1、BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能。
2、表面改性:補強前處理、層壓前處理、防焊前處理、絲印字符前處理，均可以。改善接合力的問題。
3、SMT前焊盤表面清潔，可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。
4、SMT后表面清潔，去除打件后污染物。
5、綠油殘留去除，在綠油工序出現顯影不凈或綠油殘留。
6、高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型，提高親水性，減少孔空洞。
7、高Tg，高厚徑比，高層板除孔膠，提高內層連接的可靠性。
8、激光鉆去碳灰，提高孔連接的可靠性。
9、剛撓板除孔膠，改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量。
10、剛撓板壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力。
11、載板超細線路干膜，油墨顯影后去殘膠，提高合格率。
12、貴金屬前處理，去除表面油污，提高合格率。
