LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。而在微電子封裝的生產過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產過程和質量產生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，降低泄漏率，提高包裝性能、產量和組件的可靠性。
點銀膠前：基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節省銀膠的使用量，降低成本。
引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低%0%2(有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力)，有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產量，降低成本。
LED封膠前：在LED注環氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。
型號
JL-VM150
等離子源系統
頻 率
13.56MHz 射頻
40KHz 中頻
功 率
0~1000W可調
0-5000W可調
選 配
真空系統
真空腔體
材質
316L不銹鋼、航空鋁（選配）
腔體內部尺寸（MM）
500*600*500（寬高深)
腔體容積
150L
極板
17層，水平式，活動可調節
密封性
軍工級焊接密封
泵
泵組
油泵/干泵+羅茨泵組合（選配）
真空管路
不銹鋼管、不銹鋼波紋管
真空計
1×105~1×10-1Pa
質量流量計
＜±1% FS
氣路控制
2-4路處理氣體氣路，氣體流量可調
極限真空
5Pa
適用氣體
流量范圍
0-500SCCM（可調）
工藝氣體
Ar、N?、O?、H?等等（可選）
控制系統
1、PLC 自動控制；
2、7寸觸摸屏,圖形用戶界面；
3、配方程序為 0~99；
4、多級權限操作；
5、圖形化曲線圖自動監測工藝參數狀態及錯誤信息；
6、存儲工藝數據及錯誤信息；
7、報警信息提示及追溯；
8、圖形化界面檢測處理參數；
9、自動、手動操作可切換；
10、維護提示緊急停止按鈕；
11、門感應器和真空互鎖；
12、機器運行信號指示；
13、機器運行結束提示；
外觀參數
外形尺寸(MM)
850*1700*1020(寬高深）
重 量
700KG
設施配置
電 力
五線線三相制AC380V ,50-60Hz。所有配線符合《低壓配電設計規范 GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設計規范》等國標標準相關規定
壓縮空氣
干燥壓縮空氣CDA
其 它
提供操作手冊、維護手冊、安裝手冊，易損件備件清單.
