基于化學(xué)反應(yīng)的等離子清洗的優(yōu)點(diǎn)：清洗速度快，湖南低溫等離子處理設(shè)備批發(fā)選擇性高，能有效去除有機(jī)污染物。缺點(diǎn)：表面會(huì)形成氧化物。典型的等離子化學(xué)清洗工藝是氧等離子清洗。等離子體產(chǎn)生的氧自由基非常活躍，很容易與碳?xì)浠衔锓磻?yīng)生成二氧化碳、一氧化碳和水等揮發(fā)性化合物，從而去除表面污染物。勵(lì)磁頻率的分類(lèi)等離子體態(tài)密度與激發(fā)頻率的關(guān)系：nc = 1.2425 × 108v2，其中nc為等離子體態(tài)密度（cm-3），v為激發(fā)頻率（Hz）。

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以COB為例：芯片鍵合(Die Bonding)-固化(Curing)-等離子清洗(Plasma Cleaning)-引線(xiàn)鍵合(Wire Bond)-封裝-固化3BGA封裝工藝在 BGA 工藝中，湖南低溫表面等離子處理機(jī)原理表面清潔和處理非常嚴(yán)格，焊球與電路板之間的連接要求表面清潔，以確保焊接的一致性和可靠性。等離子處理保證不留痕跡，BGA焊盤(pán)需要等離子處理以確保良好的耦合性能，并且可以使用批量和在線(xiàn)清洗工藝。

02 02 FPC鉆孔柔性印刷電路板的通孔可以像剛性印刷電路板一樣通過(guò)數(shù)控鉆孔，湖南低溫等離子處理設(shè)備批發(fā)但不適合在雙面金屬孔電路中鉆孔。用于磁帶和卷軸。由于電路圖案的高密度、金屬化孔的小直徑以及數(shù)控鉆孔的直徑有限，許多新的鉆孔技術(shù)已經(jīng)投入實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子蝕刻、激光鉆孔、微孔沖壓和化學(xué)蝕刻。這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿(mǎn)足卷帶加工的鉆孔要求。

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據(jù)IDC數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2020年全球智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)1．6％，與此同時(shí)，全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1．235億部，占智能手機(jī)總出貨量的8．9％，到2023年，這一比例將升至28．1％。屆時(shí)，F(xiàn)PC的需求將大大提升。此外，“可穿戴設(shè)備”也有望進(jìn)一步推動(dòng)FPC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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