在實際應用中，考慮到生產成本和實際穩定性，一般采用純ADC（壓縮空氣）、O2、N2，而氬氣僅用于某些特殊場合。這是通過氧自由基在等離子體中的運動使表面親水。當形成該親水性基團時，等離子體氧自由基與基底表面的碳結合，形成CO2，從而去除有機物。
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下粘結硬化時，基板涂層的成分沉淀在粘結填料的表面。有時，銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。如果在熱壓結合工藝前通過等離子清洗去除這些污染物，可大大提高熱壓結合的質量。此外，由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問題也得以減少。
等離子體清洗技術可以去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有機污染物，并顯著改變這些表面的附著力和焊接強度。電離過程易于控制和安全重復。可以說，有效的表面處理是提高產品可靠性和工藝效率的關鍵，等離子體技術是目前最理想的技術。通過表面活化，等離子體技術可以提高大多數物質的性能：清潔度、親水性、拒水性、內聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。
等離子體清洗通常采用激光、微波、電暈放電、熱離子化、電弧放電等方式將氣體激發到等離子體狀態。
在等離子體清洗應用中，主要使用低壓氣體輝光等離子體。一些非聚合的無機氣體(Ar2、N2、H2、O2等)在高頻和低壓下受到刺激，以產生含有離子、激發分子、自由基等的活性粒子。通常，在等離子體清洗中，活性氣體可分為兩類，一類是惰性氣體等離子體（如Ar2、N2），另一類是反應氣體等離子體（如O2、H2）。這些活性粒子可以與表面材料反應，反應過程如下：
電離——氣體分子——激發——激發態分子——清洗——活化表面
等離子體產生的原理是將射頻電壓（頻率約為幾十兆赫）施加到一組電極上，并在電極之間形成高頻交流電場。在交變電場的激勵下，該區域的氣體產生等離子體。有源等離子體在被清洗材料表面轟擊和反應，使被清洗材料的表面材料成為顆粒和氣體物質，通過真空放電，從而達到清洗的目的。
過程1：去除有機化合物
首先，利用等離子體原理激活氣體分子。
O_2O+O+2e-，O+O_2O_3，O_3O+O_2
然后，O，O 3與有機物反應除去有機物。
有機化合物+O,O_3 CO_2+H_2
過程2是表面活化。
首先，利用等離子體原理激活氣體分子。
O_2O+O+2e-，O+O_2O_3，O_3O+O_2
然后通過O，O_3含氧官能團的表面活化來提高材料的粘附性和潤濕性。反應如下：
R+O-RO
R+O 2 ROO
