耦合,耦合是將lens固定在pcb板上,使得VCSEL垂直發出的光能通過透鏡反射平行發射,耦合步驟至關重要,lens歪了或者是UV膠涂的不合理都會導致發射光功率和靈敏度的變化和差異,特別是對于光芯片陣列來說,透鏡歪了導致各個通道靈敏度的差異甚是頭疼,經透鏡反射的光經過MT-MT光纖接口后再接入結構件和MPO光纖連接。常見的有無源耦合和有源耦合,有源耦合即為給pcb上電,根據各個通道發射的光功率大小來確定lens的位置;無源耦合即為根據投影的位置來確定。
100G SR4 40G SR4VCSEL耦合是將lens用uv膠固定,其他的例如100G CWDM4則是用激光焊耦合,自動化耦合的機器根據光功率大小自動耦合到最佳位置,然后激光焊接固定即可。
在一系列工藝完成后進行老化等,然后就是成品了,組裝上結構件便可以使用。不過此時模塊固件沒有升級,各芯片寄存器表 A0 A2寫碼 溫補等信息沒有導入,完成這些操作后就可以測試了。
等離子清洗,放在等離子清洗機進行清洗,通常是去掉芯片的雜物等。
光器件的封裝工藝有TO56,COB等,高速光模塊100G 40G采用的工藝是COB(chip on board),首先是貼片,SMT貼片完成的pcb板放在光芯片貼片機,蘸取銀獎然后貼芯片,貼片完后有目檢,觀察銀漿的量是否溢出等,然后貼電芯片,同樣的操作。
打線,打線是在Driver TIA和LD PIN 陣列之間以及Driver TIA和PCB之間打金線,常用打線機進行,貼片和打線是至關重要的,打線需要滿足拉力測試,打線的長度也有一定的要求,過長過短都會影響實際的性能,例如靈敏度,發射眼圖,光模塊失效分析就有打線斷裂等因素。在實際的研發測試中,就專門包括延長打線進行性能的測試。每個光芯片大概有三根線(陽極陰極地),加上電芯片的外圍打線,通常有20-30根左右,這樣就要求打線機的精度。打線完仍然是目檢。