等離子除膠的工藝主要包括以下步驟：
- 進料：將帶有膠層的物件送入等離子去膠機。
- 等離子去膠：利用高頻交流電源產生電弧放電，在存在氣體（如氧氣、氮氣）的條件下，產生等離子體。等離子體在強電場下具有極高的能量密度和反應活性，可以快速地破壞材料表面的化學鍵，將其表面附著物分解成小分子或原子，并將其氧化或還原，從而去除表面的附著物。
- 清洗與烘干：去膠后，再進行清洗和烘干，最終得到去除膠層的干凈物品。
在這個過程中，操作環境應保持干燥，操作人員應佩戴適當的個人防護裝備。等離子去膠機的工作效果優越，其去膠速度快，處理效果好，不會對基材造成損傷，且去膠后物品表面光潔度高，不易留下殘留物。
具體的工藝參數，如處理時間、溫度、氣體流量等，可能需要根據具體的物料和膠層類型進行調整。因此，在實際操作中，建議參照設備說明書或咨詢專業技術人員以獲取最佳工藝參數。
此外，等離子除膠機有多種類型，如桌面型和大型工業型，應根據實際需求和規模選擇合適的設備。同時，為了獲得更高的產量，可以使用熱絕緣的片盒，從而省略冷卻臺的步驟。
等離子除膠工藝是一種高效、環保的去除材料表面附著物的方法，廣泛應用于半導體、電子、印刷等領域。
