其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去

在微電子封裝中，等離子體清洗工藝的選擇取決于后續工藝對材料表面的要求、材料表面的原有特征、化學組成以及污染物的性質等。通常應用于等離子體清洗的氣體有氬氣、氧氣、氫氣、四氟化碳及其混合氣體等。

在子封裝的生產過，由于指印焊劑、各種交染、自然氧化等，器材料表面會形種沾污，包括有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產過程中的相關工藝質量。使用等離子體清洗可以很容易清除掉生產過程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。國內某單位在鋁絲鍵合前采用等離子體清洗后，鍵合成品率提高10％，鍵合強度一致性也有提高。