焊接頭上的壓力可以很低（當(dāng)污染物存在時，pe發(fā)泡片材表面電暈處理焊接頭滲透到污染物中，需要更大的壓力），并且在某些情況下，焊接溫度可以降低，從而增加產(chǎn)量和降低成本。環(huán)氧樹脂生產(chǎn)過程中的污染物會造成泡沫發(fā)泡率高，造成產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命低，因此應(yīng)注意避免密封泡沫。高頻電暈清洗后，芯片與基板之間的粘附結(jié)合會更加緊密，形成的泡沫大大減少，散熱率和發(fā)光效率明顯提升。。
電暈處理技術(shù)對纖維和紡織品改性可達(dá)到多重效果，pe發(fā)泡片材表面電暈處理如：1.改善織物的染色和顯色性能，提高織物的視覺美感；2.提高纖維的摩擦性能和可紡性；3.防縮處理可改善織物的接觸手感；4.通過親水或疏水處理，提供織物穿著舒適性、防水防污性能等。。
電暈具有工藝簡單、操作方便、不處理廢物、不污染環(huán)境等優(yōu)點(diǎn)。但是，pe發(fā)泡片材表面電暈處理它不能去除碳，以及其他非揮發(fā)性金屬材料或金屬氧化物殘留物。光刻膠的去除過程中常采用電暈清洗。在強(qiáng)電場作用下，少量氧氣被引入電暈反應(yīng)體系，使氧氣產(chǎn)生電暈，迅速將光刻膠氧化為揮發(fā)性氣體物質(zhì)。這種清洗工藝具有操作簡單、效率高、表面清潔、無需酸堿和有機(jī)溶劑等優(yōu)點(diǎn)，受到越來越多的關(guān)注。。
通過一系列反應(yīng)和相互作用，pe發(fā)泡片材表面電暈處理電暈可以將這些塵埃顆粒從物體表面完全清除掉。這可以大大降低質(zhì)量要求高的涂裝作業(yè)的廢品率，如汽車行業(yè)的涂裝作業(yè)。通過微觀層面的一系列物理和化學(xué)作用，電暈表面清洗可以獲得精細(xì)、高質(zhì)量的表面。。木材潤濕性是表征某些液體（水、膠粘劑、氧化劑和交聯(lián)劑等）與木材接觸時在木材表面潤濕、擴(kuò)散和結(jié)合的難易程度和效果的重要界面特性。電暈預(yù)處理對木材界面及各種改性工藝具有重要意義。
發(fā)泡片材電暈處理機(jī)
大氣電暈噴涂涂層的微觀結(jié)構(gòu)由特征單元、單層的形態(tài)特征以及單層間的疊加行為決定。單層是熱噴涂涂層的結(jié)構(gòu)單元，其特性與涂層的宏觀性能密切相關(guān)。常壓電暈噴涂可控涂層技術(shù)的難點(diǎn)在于過程中需要控制的因素較多，且往往相互影響。熔點(diǎn)高、速度快、物理化學(xué)狀態(tài)分布廣等特點(diǎn)對實(shí)時觀測和過程控制是一個挑戰(zhàn)。常壓電暈噴涂過程中，單層的形成主要受液滴冷卻能力的控制。
帶電粒子在均勻恒定的磁場中運(yùn)動是非常簡單的。平行場的等速運(yùn)動和垂直場的等速運(yùn)動是繞磁力線的圓周運(yùn)動（拉莫爾圓），即帶電粒子的回旋運(yùn)動。如果除磁場外還有其他外力F,粒子除了沿磁場垂直運(yùn)動外，還會作回旋運(yùn)動和漂移運(yùn)動。漂移運(yùn)動是指拉莫爾圓的圓心（導(dǎo)心）隨磁場垂直運(yùn)動，可由靜電或重力引起。在磁場不均勻的情況下，漂移也可由磁場梯度和磁場曲率引起。靜電引起的正負(fù)電荷漂移是相同的，因此不產(chǎn)生電流。
2.提高復(fù)合材料制造工藝性能：在LCM工藝中，樹脂對纖維的浸漬效果不理想，產(chǎn)品表面有空洞和干斑?？梢钥紤]采用電暈清洗技術(shù)來改善纖維表面的理化性能和纖維預(yù)制棒的表面質(zhì)量。在相同工藝條件（壓力場、溫度場等）下，樹脂能充分浸漬纖維表面，提高浸漬均勻性，改善復(fù)合材料液態(tài)成型工藝性能。
絕緣材料的表面改性受到改性設(shè)備等因素的制約，存在對試樣表面損傷的可能，而傳統(tǒng)的氣體氟化法需要多日的處理，目前大多停留在絕緣試樣改性的研究上。實(shí)際GIL中絕緣子的形貌特征與絕緣樣品存在較大差異，大規(guī)模工業(yè)應(yīng)用還需進(jìn)一步研究。對絕緣材料配方體系進(jìn)行改性，可以從源頭上提高絕緣子性能。因此，大量學(xué)者通過在絕緣材料中添加無機(jī)填料，進(jìn)一步提高材料的電荷耗散率，全面改善聚合物的絕緣性能。
發(fā)泡片材電暈處理機(jī)
相比較而言，發(fā)泡片材電暈處理機(jī)電暈設(shè)備干法刻蝕中氮化硅對金屬硅化物的選擇性比小于濕法刻蝕。通過控制工藝時間來控制刻蝕量，可以控制硅化物損傷。電暈設(shè)備應(yīng)力附近蝕刻越多，金屬硅化物損傷越嚴(yán)重，金屬硅化物的電阻越高。另一方面，由于側(cè)壁被完全或部分移除，降低了后續(xù)填充的長寬比，提高了接觸過孔停止層和層間介質(zhì)層的填充性能。。
