經過一段時間的負柵偏壓和溫度應力后，銅片plasma表面處理設備Si/SiO2New PMOS界面出現界面態，界面電位升高，空穴俘獲產生的界面態和固定電荷帶正電，閾值電壓向負偏移方向。相比之下，NMOS 受 PBTI 的影響要小得多，因為它的界面和固定電荷極性相互抵消。隨著新的技術節點的出現，隨著集成電路功能尺寸的縮小、柵極電場的增加以及集成電路工作溫度的升高，NBTI 已成為集成電路器件可靠性的主要破壞因素之一。

這種材料含有一種或多種聚合物和各種小分子添加劑，銅片plasma去膠機如抗氧化劑、增塑劑、抗靜電劑、潤滑劑、著色劑、顏料和穩定劑。另一方面，一些添加劑從材料內部移動到表面。溫度越高，遷移率越高，這會影響材料的表面能。貯存期長、貯存溫度高或添加量（滑爽劑等）較大時，產品的表面能變化顯著。表面受到外力（如摩擦）的影響，某些表面分子下落。關閉或重組以降低表面粗糙度，降低表面能等。

(1)粉末添加量的影響通過適當添加粉末填料，銅片plasma表面處理設備可以降低涂層的收縮率，消除內部缺陷，提高涂層的粘合強度。但是，增加粉末的添加量會減少涂料中的粘合劑量并降低粘合強度。 (2)受固化劑添加量的影響，涂層的脆性和殘渣增加。硬化劑會降低涂層性能。因此，在開發冷壓焊復合材料時，需要準確計算硬化劑的添加量。銷售復合涂料時，固化劑按比例配制。用戶是一本產品手冊，無需繁瑣的計算。

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在這種情況下，通常需要適當提高溫度以降低粘合劑的粘度或使粘合劑液化。例如，絕緣層壓板的制造和飛機旋翼的成型都是在加熱和壓力下完成的。每種粘合劑需要考慮不同的壓力以獲得更高的粘合強度。通常，對固體或高粘度粘合劑施加高壓，對低粘度粘合劑施加低壓。 6、膠層厚度：厚膠層容易產生氣泡、缺陷和初期破損，因此膠層應盡可能薄。，以獲得更高的粘合強度。此外，厚膠層受熱后的熱膨脹增加了界面處的熱應力，使接頭更容易損壞。

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