對于線材的處理，磷化附著力可采用DBD大氣壓介質阻擋等離子體清洗機進行處理。通常處理主要有兩種，一種是去除有（機）層的磷化表面，另一種是去除氧化物。使用等離子清洗機可使被（機）物體污染的表面受到離子轟擊；在真空和瞬時高溫下，污染物部分蒸發(fā)；并且在高能粒子的沖擊下，被污染污漬用真空粉碎并去除。金屬氧化物與處理后的氣體通常是氬和氫發(fā)生離子反應。有時采用兩步處理工藝。

它比 INCLX 更容易揮發(fā)和去除，磷化附著力因為 CH4 與氯氣的適當氣體比例會形成 IN (CH) X 的副產物。磷化銦表面粗糙度低，無副產物殘留。蝕刻條件如下。 CL2：CH4：AR=12：12：3；4MT；TCP為 0W；偏置電壓為300V。計算出的蝕刻速率為8600/MIN，對SIN的選擇性為10:1，已經(jīng)可以滿足當前工藝的選擇性要求。但是，這種方法的弊端也很明顯。

雖然作者表示，磷化附著力小光順空穴作為互連的形貌沒有問題，但顯然，70℃~80℃的角度很難勝任14nm以下的制程技術，需要更多的新技術和細致研究才能更好地完成圖案定義。砷鎵除可用作半導體材料外，還可與磷化銦、砷銦鎵配合使用，砷鎵半導體還可與砷鋁鎵、砷鋁鎵磷配合使用。這類蝕刻一般也具有寬高比大的特點。這類刻蝕一般采用較高溫度下的激光刻蝕，因此圖形清晰度準確，但粗糙度較大，對刻蝕氣體成分和溫度特別敏感。

2.plasma表面處理： 黏結前進行plasma表面處理，鐵系磷化和鋅系磷化附著力是粘接成敗的關鍵，目的是獲得粘接前的牢固耐久性。因粘合材料中有氧化層(如生銹)、鍍鉻層、磷化層、脫模劑等所形成的“弱邊界層”，其表面處理會影響結合強度。如：采用熱鉻酸氧化法提高聚乙烯表面的結合強度，當加熱至70-80℃時1-5分鐘，可獲得較好的粘接表面。該方法適用于聚乙烯板、厚壁管等。但聚乙烯膜用鉻酸處理時，只能在常溫下進行。

鐵系磷化和鋅系磷化附著力

該領域的應用需求將越來越大，特別是在半導體集成電路生產領域的發(fā)展和需求不斷。三、等離子清洗工藝的應用范圍如下：（1）機械行業(yè)：去除防銹脂；清潔工具；機械零件除油除銹；發(fā)動機、化油器及汽車零部件的清洗；濾清器和過濾器、網(wǎng)疏通清理等；（2）表面處理相關行業(yè)：塑料電鍍前，用油除銹；離子塑料電鍍前的清洗；磷化；清洗積碳；去除氧化皮；去除拋光膏；金屬材料制品、表面活化等。

大氣壓下產生非平衡等離子體的機理尚不清楚，高壓下等離子體輸運特性的研究才剛剛起步，成為新的研究熱點。。1.表面粗糙度：當膠粘劑對膠粘劑表面潤濕良好時（接觸角θ90)時，表面的粗糙化不利于粘接強度的提高。2.表面處理：粘接前的表面處理是粘接成功的關鍵，其目的是獲得堅固耐用的接頭。由于氧化層（如腐蝕）、鍍鉻層、磷化層和脫模劑形成的“弱邊界層”的存在，粘結材料的表面處理會影響粘結強度。

在真空室中形成的等離子體完全覆蓋清洗后的工件后，開始清洗操作，清洗過程如下。幾十秒到幾分鐘。。等離子表面處理是電子行業(yè)中具有成本效益和可靠技術的關鍵。在電子工業(yè)中，等離子表面處理是獲得成本效益和可靠技術的關鍵。在將導電涂層印刷到印刷電路板上之前，必須對等離子體表面進行清潔和靜電處理。這確保了涂層的附著力。在芯片封裝領域，采用等離子表面清洗技術，無需真空室。本發(fā)明是一種具有較好導電性的電子器件基板。

氣體的電離強度受氣體純度、氣體附著力、殘余氣體的亞穩(wěn)態(tài)、電子和離子的影響。介質阻擋放電時，不僅可以利用介質表面的記憶電荷，還可以利用半周期內的剩余粒子，以適當?shù)姆烹婎l率對整個放電體積產生記憶效應。此外，特殊的介質也有利于大面積均勻等離子體的形成。大量的電荷可以積聚在電介質的表面上。在高電壓下，這些電荷可以均勻地結合在介質表面上。當電場改變極性并超過一定閾值時，電荷也被排斥出表面，引發(fā)高電流密度勢壘放電。

鐵系磷化和鋅系磷化附著力

經(jīng)過等離子體等離子體處理的物體表面往往會形成許多新的活性基團，磷化附著力使物體表面（活）起來，從而改變其性質，大大提高其潤濕性和附著力，這對許多材料來說至關重要。因此，等離子體清洗具有許多濕式清洗無法與溶劑相比的優(yōu)點。等離子體清洗機由真空室、真空泵、高頻電源、電極、氣體輸入系統(tǒng)、產品輸送系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成。

等離子清洗機的高（高效）表面清潔為塑料、鋁甚至玻璃的后續(xù)涂層操作創(chuàng)造了理想的表面條件。等離子清洗是一種“干式”清洗過程，磷化附著力因此材料可以快速進入下一個加工步驟。因此，等離子清洗是一種穩(wěn)定且高效（高效）的工藝。材料表面緊隨其后的是高能、化學物質或有機污染物，可分解材料表面，有效去除一切可能干擾附著力的雜質，可滿足涂裝工藝所需的良好條件。根據(jù)工藝要求使用等離子技術對表面進行清潔。