反應等離子體活性氣體主要有02、H:、NH3、CO2、H20、SO2、H√H20、空氣、甘油蒸氣、乙醇蒸氣。在低溫下使用等離子活性氣體時，cobplasma清洗等離子處理設備使材料表面聚合形成一層沉積層，沉積層的存在有助于提高材料表面的結合能力。使用低溫等離子時由于上述四種作用同時出現處理耐火塑料，所以根據低溫等離子在體內使用的氣體分為反應性低溫等離子和非反應性低溫等離子。

高活性等離子體電離或激發空氣中的許多分子（H2O、O2、N2 等），cobplasma清洗形成顆粒產物（N2、O2、O、H、紫外線等）。在此過程中，引入高能量并擊中PI膜，同時對PI膜進行交聯或蝕刻，去除其表面非晶區的惰性材料，露出活性基團。另一方面，活性顆粒也會在PI分子鏈中引起開環反應，在分子鏈末端引入-NH2、-COOH、-OH等極性親水基團，從而使表面親水性和材料. 表面。

HDPE薄膜等離子清洗后，cobplasma清洗在薄膜表面引入-COOH和-OH等極性基團，降低了表面接觸角，增加了親水性，增加了自由能。這是它的粘合特性。 (2)板材表面粗糙度增加。等離子清洗對HDPE表面有輕微的蝕刻作用，使光滑的表面變粗糙的同時消除了材料表面薄弱的邊界層，有助于提高其粘合性能。 (3)化學鍵的形成。通過 Ar / O2 的 HDPE等離子體處理后，可以在含有-COOH的表面上引入含氧官能團。

主要特點： 材料工件蝕刻均勻，cobplasma清洗不損傷工作板，有效去除表面異物，達到理想的蝕刻度。 3、活化（化學）作用：在基材表面形成三組C=O-羰基（CARBONYL）、-COOH羧基（CARBOXYL）和OH羥基（HYDROXYL）。這這些基團具有穩定的親水性，對結合有積極作用。主要特點：活性原子、自由基和不飽和鍵可以出現在聚合物表面。

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為薄膜卷上的聚合物薄膜供電的等離子處理器可以去除（去除）表面的污垢，通過這種反應很容易將聚合物材料表面的化學鍵打開成自由基、自由基、原子和羥基。生成(羥基)基(-OH)、氰基(-CN)、羰基(-C = O)、羧基(-COOH)和氨基等基團。組（-NH3）等而這些化學基團是提高附著力的關鍵。

等離子處理的表面粗化和蝕刻效果：對各種材料采用相應的氣體組合，形成具有強蝕刻特性的氣相等離子。由于材料表面的本體發生化學反應和物理沖擊，一部分材料本體被氣體吹掉，以使表面的固體材料達到微蝕的目的，CO、CO 2、H 2生成 O 等氣體。主要特點： 蝕刻均勻，不會改變材料基體的性質。您可以有效地粗糙化材料表面并控制微蝕刻量。。

2、等離子表面處理機可起到活化、清洗、噴涂的作用 1、等離子表面處理機活化：進一步提高表面的潤滑性能，產生活性表面； 2、等離子表面處理機清洗：去除空氣中的灰燼和油污、精細清洗、去靜電； 3. 等離子表面處理機涂層：通過表面涂層處理提供功能性表面； 4.等離子表面處理機提高表面附著力； 5.等離子表面處理機提高了可靠性和表面粘合性。

三種方法可以快速了解等離子清洗后材料的效果 三種方法可以快速了解等離子清洗后材料的效果： 1.測試-等離子清洗接觸/邊緣角 接觸角靜態顯示在投影儀上，當液體呈固態下落時，液滴輪廓與固體表面處于三相的交點處，形成角度增大。接觸角在物理意義上是親水的（濕的），但接觸角大于90°的就是疏水的。（不濕）。離子表面處理可以改變接觸角（增加或減少）。

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在等離子清洗過程中，cobplasma清洗親水表面根據相應的等離子體產生過程或相應的涂層工藝（親水涂層工藝具有相反的效果）轉化為疏水表面。 2. 等離子清洗油墨表面能的測測法：如果油墨在涂層表面后積聚在一處，固體表面能將低于油墨表面能。當保持濕潤時，固體的表面能大于液體的表面能。您可以根據一系列梯度表面能測試油墨測量固體的整體表面張力。但是，請記住，此方法無法確定表面能的極性和非極性部分。部門。

這種類型的板可用作惰性蛋白質或等離子框架機器的封閉溶液。 3、等離子炬機和胺化ELISA板酒精標簽板經等離子炬機表面修飾后帶有帶正電荷的氨基，cobplasma清洗機器其疏水鍵被殺水鍵取代。這種酶板適合作為小分子蛋白質的固相載體。選擇合適的緩沖液和 pH 值，使小分子與離子鍵負結合。它具有表面親水性和與其他交聯劑共價結合的能力，可用于固定溶解在 Triton- 和 Tween 20 等表面活性劑中的蛋白質分子。