硅片等離子去膠技術是利用等離子體對硅片表面的膠層進行加工的技術。等離子體中的離子和原子具有很高的能量，可以使硅片表面的膠層發生化學反應，從而實現去膠作用。硅片等離子去膠技術是去除硅片表面膠層的一種有效方法。膠層是在芯片制造過程中為了保護芯片而加在硅片表面的一層保護膜。在芯片加工完成后，需要去除膠層才能得到裸片。硅片等離子去膠技術可以高效地去除膠層，從而得到裸片。