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真空等離子清洗機

垂直等離子處理系統


SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良

SMT后表面清潔,去除打件后污染物.

BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金屬濺鍍/可焊性能

綠油殘留去除,在綠油工序出現顯影不凈或綠油殘留

高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型,提高親水性,減少孔空洞

高Tg,高厚徑比,高層板除孔膠,提高內層連接的可靠性

激光鉆去碳灰,提高孔連接的可靠性

剛撓板除孔膠,改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量


  • 功能特點
  • 規格參數
  • 外形尺寸

  • SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良

    SMT后表面清潔,去除打件后污染物.

    BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金屬濺鍍/可焊性能

    綠油殘留去除,在綠油工序出現顯影不凈或綠油殘留

    高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型,提高親水性,減少孔空洞

    高Tg,高厚徑比,高層板除孔膠,提高內層連接的可靠性

    激光鉆去碳灰,提高孔連接的可靠性

    剛撓板除孔膠,改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量



    SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良

    SMT后表面清潔,去除打件后污染物.

    BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金屬濺鍍/可焊性能

    綠油殘留去除,在綠油工序出現顯影不凈或綠油殘留

    高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型,提高親水性,減少孔空洞

    Tg,高厚徑比,高層板除孔膠,提高內層連接的可靠性

    激光鉆去碳灰,提高孔連接的可靠性

    剛撓板除孔膠,改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量


        

    JL-CV1000

    設備主機

    主機尺寸

    1860*1470* 2000mm(寬*深*高)

    重量

    2550Kg

    安裝面積

    3500mm X 5500mm(含開門上下板位置)

       

    電極分布

    垂直分布,每片電極獨立冷卻

    物料托盤數量

    16片

    RF 電源系統

    品牌/型號

    AE 10KW

    功率@頻率

    10KW @ 40KHz

    工藝流量控制系統

    質量流量控制器

    parker

    標準配置4路氣體

    一路2000sccms,三路5000sccms

    軟件控制系統

    人機界面+PLC

    真空泵系統

    真空泵組

    抽速能力1160 m3/h/1900m3/h (可選)

    真空工作力

    進氣氧氣流量2.5-3.0L/min狀態下,工作壓力可控范圍180-300mTorr

    生產能力

    生產板最大尺寸

    25X44 inch (21*24 inch 30塊/爐)

    標準生產板厚度

    0.1-9mm(0.5以下薄板需定制軟板夾具)

    生產板最小尺寸

    4 X 4inch