SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良,提高強度。
SMT后表面清潔,去除打件后污染物。
LCD模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中溢膠等污染物。
鎳鈀金/沉鎳金/電鎳金前的表面清洗,杜絕BGA和金手指漏鍍的情況!
綠油殘留去除,軟板在綠油工序出現顯影不凈或綠油殘留。
內層PI膜粗化,提高壓合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
補強材料:FR-4、鋼片、鋁片表面粗化,提高與軟板接合力。
雙面板及多層板孔內除膠渣。
去除精細線條制作時去除干膜殘余物。
金手指的碳化物分解處理。
型 號
JL-CL1000
設備主機
主機尺寸
1860*1470*2000mm (寬*深*高）
重量
2550Kg
安裝面積
3500mm X 5500mm(含開門上下板位置)
電 極
電極分布
水平分布，每片電極獨立冷卻
物料托盤數量
16片
RF 電源系統
品牌/型號
AE 10KW
功率@頻率
10KW @ 40KHz
工藝流量控制系統
質量流量控制器
parker
標準配置4路氣體
一路2000sccms,三路5000sccms
軟件控制系統
人機界面+PLC
真空泵系統
真空泵組
抽速能力1160 m3/h / 1900m3/h （可選）
真空工作力
進氣氧氣流量2.5-3.0L/min狀態下，工作壓力可控范圍180-300mTorr
生產能力
生產板最大尺寸
25X44 inch （21*24 inch 30塊/爐）
標準生產板厚度
0.1-9mm(0.5以下薄板需定制軟板夾具）
生產板最小尺寸
4 X 4inch
