在倒裝芯片封裝中，金屬表面處理及熱處理采用等離子處理技術，對芯片和封裝裝載板進行處理，不僅可以實現焊縫表面的超凈化，而且可以明顯提高焊縫的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，提高焊縫的邊緣高度和夾雜性，提高封裝的機械強度，降低界面間因不同材料的熱膨脹系數而形成的內剪切力，提高產品的可靠性和使用壽命。等離子表面處理清洗機在與等離子表面密切接觸時產生的光，會對人體造成灼熱感。

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表面處理清洗機

金屬鍍層的設計方案和工藝是在Q235基體上鍍層Ni-A1。粘接層和AT13陶瓷粉末對陶瓷涂層至關重要。

低溫等離子體發生器利用等離子體清洗技術，可以處理多種材料，無論對象是金屬、半導體還是氧化材料，或高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、PTFE、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂膠等聚合物）可以用等離子體清洗。因此，特別適用于不耐高溫、不耐溶劑的材料。也可局部選擇性地清洗材料的整體、局部或復雜結構。。

當電暈處理裝置在印刷機上使用時（匹配得當），膠片的處理能級可擴展到原來的能級（或略高）。如前所述，處理能級隨時間衰減。二次處理可以去除薄膜表面的污垢，不僅有助于提高油墨的附著力，還能提高視覺效果（果）。鑒于此，專家推薦使用溶劑型油墨、水性油墨或UV油墨基材薄膜、金屬箔或某些紙張印刷帶電部件，應在基材表面進行二次電暈處理。。

自由基基團的作用主要是化學反應過程中能量轉移的“激活”，處于激發態的氧自由基具有高能量，很容易與物體表面的分子結合，它會產生新的氧自由基，而新形成的氧自由基處于不穩定的高能狀態，轉化為更小的分子時，極有可能發生分解反應，從而，產生新的氧自由基，這一反應過程可能會持續下去，最終分解成水、二氧化碳等簡單分子。

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