ITO導電玻璃是一種常用的透明導電材料，常用于制備電子器件、觸摸屏、太陽能電池等。在ITO導電玻璃的制備過程中，常常需要將膠水或膠帶等雜質從ITO導電玻璃表面去除，以免影響其性能。此時，金徠等離子去膠是一種常用的方法。等離子去膠是指利用等離子體對ITO導電玻璃表面進行清洗的方法。等離子去膠的主要原理是：利用等離子體的強氧化性和高能離子轟擊作用，將ITO導電玻璃表面的雜質、膠水、膠帶清除，獲得干凈的表面，從而提高其附著力，提高其透明度、改善其光學性能、提高穩定性和耐久性等。
硅片等離子去膠技術是利用等離子體對硅片表面的膠層進行加工的技術。等離子體中的離子和原子具有很高的能量，可以使硅片表面的膠層發生化學反應，從而實現去膠作用。硅片等離子去膠技術是去除硅片表面膠層的一種有效方法。膠層是在芯片制造過程中為了保護芯片而加在硅片表面的一層保護膜。在芯片加工完成后，需要去除膠層才能得到裸片。硅片等離子去膠技術可以高效地去除膠層，從而得到裸片。
陶瓷等離子表面改性的原理是利用等離子體對陶瓷表面進行處理。等離子體是一種高能量的物質狀態，其通過高能電子、離子和激發態分子的作用，能夠對材料表面的化學鍵進行斷裂和重組，從而改變其表面化學結構和物理性質。陶瓷等離子表面改性技術利用等離子體對陶瓷表面進行處理，從而實現對其表面化學結構和物理性質的調控。
芯片等離子活化技術是一種物理處理技術，通過改變材料表面的化學性質、物理性質和機械性能，實現對材料的表面處理和改性。芯片等離子活化技術具有處理效率高、處理精度高、無需添加劑、處理后材料性能穩定和應用范圍廣泛等優勢。
果基板上有看不見的污染物，親水性就會差，不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，還可能在人工刺破芯片時造成芯片損壞。等離子清洗可以形成潔凈的表面，使基片表面變得粗糙，從而提高親水性，減少銀膠用量，提高產品質量。
等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。
1、陶瓷封裝：在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區和封蓋區。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，采用金徠等離子清洗，可以去除有機污染物，顯著提高鍍層質量。
芯片封裝過程中經常用到等離子清洗設備對芯片元件進行清洗處理，去除元件上的有機物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表明的附著力和粘接力，使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩定。芯片封裝就是將內存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降。因此在芯片封裝過程中經常用到等離子清洗設備
等離子處理前封裝缺陷的分類封裝缺陷主要包括引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均勻封裝、毛邊、外來顆粒和不完全固化等。引線變形引線變形通常指塑封料流動過程中引起的引線位移或者變形，通常采用引線最大橫向位移x與引線長度L之間的比值x/L來表示。引線彎曲可能會導致電器短路（特別是在高密度I/O器件封裝中）。有時，彎曲產生的應力會導致鍵合點開裂或鍵合強度下降。影響引線鍵合的因素包括封裝設計
我們主要經營晶圓系列等離子清洗機,等離子清洗機,，是金徠晶圓系列等離子清洗機是適用于晶圓級和3D封裝應用的理想設備。等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等。深圳市金徠技術有限公司是一家致力于為中國廣大客戶提供先進的半導體設備、SMT設備、LCD設備、和完善售后服務的供應商。公司一貫堅持：“一流的產品；一流的服務；一流的合作關系”的經營理念；“
