應(yīng)用:硅蝕刻;PTFE 蝕刻;提高對(duì)耐高溫塑料涂層和粘合劑的附著力:PTFE、FPA、FEP;去除光刻膠。 B 適用零件:塑料、半導(dǎo)體、玻璃、零件的拆封、醫(yī)療器械、電路板。 4. 將涂層工件引入等離子反應(yīng)室,親水性功能高分子等離子噴射氣體并將其沉積在工件表面。用途:疏水層堆積;親水層堆積;維護(hù)或絕緣層堆積;防擴(kuò)散層。 B 適用部位:所有工業(yè)材料、普通金屬、玻璃、陶瓷。
通過(guò)低溫等離子體表面處理,親水性功能高分子材料表面發(fā)生多種的物理,化學(xué)變化,或產(chǎn)生刻蝕而粗糙,或形成致密的交聯(lián)層,或引入含氧極性基團(tuán),使材料的親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。
經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)處理,親水性功能基一方面可以去除織物纖維上的雜質(zhì)和絨毛,另一方面PET纖維表面也有明顯的蝕刻。制造纖維減輕重量,從而提高滌綸的手感。2、利用低溫等離子清洗機(jī)對(duì)羊毛纖維鱗片表面進(jìn)行蝕刻,可以改善羊毛纖維的親水性和表面靜電性能,使殼聚糖與羊毛纖維的結(jié)合更加牢固。經(jīng)等離子體前處理和殼聚糖整理,可提高精紡毛織物的抑菌率和耐洗性。未洗滌時(shí),其抑菌率高于單純殼聚糖。
選擇以下清潔程序:1 號(hào)溶液 (SC-1) (NH40H + H2O2) -HF + H20) 1 號(hào)和 2 號(hào)溶液 (SC-2) (HCl + H2O2)。其中,親水性功能基SC。主要去除顆粒污染物(顆粒),也可以去除一些金屬雜質(zhì)。其原理是硅片表面用H2O2氧化形成氧化膜(約6nm,親水性)并用NH4OH腐蝕。腐蝕后直接產(chǎn)生氧氣。氧化和腐蝕不斷重復(fù),附著在硅片表面的顆粒也跟著腐蝕產(chǎn)生的腐蝕層。
親水性功能高分子m
其次是化學(xué)反應(yīng):空氣中氧等離子體的活性基團(tuán)與處理后材料表面的有機(jī)化合物反應(yīng)生成二氧化碳和水,形成深度清洗作用,同時(shí)在表面生成更多的親水性基團(tuán),如羧基、羥基等,提高材料的親水性。聚四氟乙烯材料經(jīng)等離子體發(fā)生器表面處理后及處理前后的成分差異,導(dǎo)致處理后形成較多的親水性基團(tuán),材料表面潤(rùn)濕角減小。等離子體發(fā)生器等離子體分類(lèi):I.等離子體發(fā)生器按溫度分級(jí)①高溫等離子體:溫度可以在一兩百度到幾萬(wàn)度之間。
理論上,可以用等離子清潔劑對(duì)材料表面進(jìn)行改性,例如從疏水性變?yōu)橛H水性。它仍然是這個(gè)設(shè)備,使我制作的小家伙的表面從疏水變?yōu)橛H水。需要加工的關(guān)鍵部件體積小,電極陣列間距只有1微米,整體尺寸只有幾毫米。在幾次實(shí)驗(yàn)過(guò)程中沒(méi)有看到明亮的弧線。驚訝。后來(lái)找到了,拿出我的小寶貝,等離子室是空的,可以空載運(yùn)行,還能看到平常的藍(lán)色弧光。這表明設(shè)備本身沒(méi)有故障。
大氣壓等離子清洗機(jī)有三種效果模式可選。一是選用氬氣/氧氣組合,主要面向非金屬材料并且要求較高的表面親水效果時(shí)采用,比如玻璃,PETFilm等。二是選用氬氣/氮?dú)饨M合,主要面向各種金屬材料,如金線、銅線等。因氧氣的氧化作用,替換為此方案中的氮?dú)夂螅搯?wèn)題可以得到有效控制。三是只采用氬氣的情況,只采用氬氣也可以實(shí)現(xiàn)表面改性,但是效果相對(duì)較弱。此為特殊情況,是少數(shù)工業(yè)客戶需要有限而均勻的表面改性時(shí)采用的方案。
等離子清洗機(jī)/等離子處理器/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子去膠、等離子涂層、等離子灰化、等離子處理、等離子表面處理。活化等離子清洗機(jī)提高附著力 1、等離子清洗機(jī)提高纖維的染色和顯色性能,提高纖維的視覺(jué)美感; 2、等離子清洗機(jī)。改善植物纖維的摩擦性能,提高可紡性; 3.等離子清洗機(jī)的防縮處理可以改善紡織品的接觸感。 4、等離子清洗機(jī)的親水或疏水處理可以使紡織品舒適、防水、防污。。
親水性功能基
可以通過(guò)將不同的氣體引入腔體來(lái)修改該過(guò)程。常見(jiàn)的氣體有 O2、N2、AR、H2、CF4。大多數(shù)實(shí)驗(yàn)室將這五種氣體單獨(dú)或組合用于真空等離子清洗設(shè)備。真空等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝中可以說(shuō)是無(wú)處不在。 (1)真空等離子清洗設(shè)備清洗晶圓:去除殘留光。 (2)真空等離子清洗裝置在封裝前點(diǎn)膠:表面工作的粗糙度和親水性大大提高,親水性功能基銀膠可以鋪貼和芯片鍵合,可以使用銀膠,可以節(jié)省很多錢(qián)和降低成本。