(3)在電子廠進行表面貼裝和元件組裝后，線路板綠油附著力必須用測試機對PCB進行抽真空，形成負壓。 (4)防止表面焊膏流入孔內。 (5) 防止波峰焊時錫珠彈出和短路。對于表面貼裝板，特別是BGA和IC貼裝，過孔應平整，凸凹正負1mil，過孔邊緣不能有紅錫。錫珠藏在里面。過孔堵孔工藝達到客戶滿意的要求各不相同，工藝流程特別長，工藝控制難度大。熱風整平過程中油流失等問題很常見。和綠油耐焊性測試；固化后油爆。

3）綠油上SMT及BGA的寬度不超過0.025 mm.4）阻焊厚度>=0.01mm(線面、線角)且不高出SMT焊盤0.025mm.5）阻焊塞孔：a)厚度和錫珠滿足以上要求 ；b)沒有漏塞孔；c)對于盤中孔塞孔需 滿足：沒有漏塞孔，線路板綠油附著力沒有污染焊盤、可 焊性良好，塞孔沒有凸起、凹陷不超過 0.05mm.6）阻焊對位：A、對孔：a)鍍通孔，阻焊偏位未造成阻焊上孔環；b)非鍍孔，孔邊與阻焊膜的空距應在0.15mm以上；c）阻 焊偏位未造成相鄰導電圖形的露銅。

3）綠油上SMT及BGA的寬度不超過0.025 mm.4）阻焊厚度>=0.01mm(線面、線角)且不高出SMT焊盤0.025mm.5）阻焊塞孔：a)厚度和錫珠滿足以上要求 ；b)沒有漏塞孔；c)對于盤中孔塞孔需 滿足：沒有漏塞孔，塑封樹脂和綠油附著力差沒有污染焊盤、可 焊性良好，塞孔沒有凸起、凹陷不超過 0.05mm.6）阻焊對位：A、對孔：a)鍍通孔，阻焊偏位未造成阻焊上孔環；b)非鍍孔，孔邊與阻焊膜的空距應在0.15mm以上；c）阻 焊偏位未造成相鄰導電圖形的露銅。

焊接可靠性提高了填充邊緣的高度和公差，塑封樹脂和綠油附著力差提高了封裝的機械強度，減少了各種材料的熱膨脹系數在界面之間形成的內部剪切力，提高了產品的可靠性，還可以提高性和產品的可靠性。生活。引線框架表面處理引線框架的塑封形式仍用于微電子封裝領域，占比超過80%。我們主要使用具有優良導熱性、導電性和加工性能的銅合金材料。

綠油附著力促進

在等離子表面處理過程中，常用的工藝氣體為氧氣與氬氣。 1. 氧氣在等離子環境中可以電離產生大量含氧的極性基團，可以有效去除材料表面的有(機)污染物，并將極性基團吸附在材料表面，有效提(升)材料的結合性 – 微電子封裝工藝中，塑封前的等離子處理是此類處理的典型應用。經過等離子處理的表面具有更高的表面能，可以有效與塑封料結合，減少塑封工藝中分成、針孔等現象的產生。

離如在塑封前進行等離子處理，可以有效的提高表面活性，改善粘附性，減少剝離現象，提高封裝的可能性。。微波等離子清洗機可分為三種模式，即順流模式、旋轉模式及ECR模式。由于激發頻率高，離子動能小，離子濃度高，化學等離子作用在微波等離子體中占主要部分，可以實現更均勻有效地清洗，在清洗中幾乎沒有物理等離子體所產生的物理沖擊和濺射現象，所以微波等離子清洗機在一些敏感器件制程中的去膠和清洗工藝中具有不可替代性。

目前，等離子清洗機在我國主要應用于微電子行業，也涉及到新技術、材料表面處理等工業領域和幾乎所有應用領域。從起步至今，國內市場已近5年，主要客戶群包括：手ji制造，LED/LCD制造，計算機制造，芯片制造PCB線路板工廠，汽車業，航tian，軍gong，研究所，電池制造，紡織等。 等離子清洗機是利用活性成分的性質對樣品進行表面處理的設備。等離子清洗機具有更好的清洗效果，并可提高整體處理效率。

因此，軟硬板就是柔性線路板和剛性線路板，經過壓制等工序后，按照相關工藝要求組合而成的具有FPC和PCB特性的線路板。制造工藝：由于撓性板是FPC和PCB的組合，制造撓性板需要FPC和PCB制造設備。首先，電子工程師根據要求畫出柔性板的電路和形狀，然后送到可以制造軟板和硬板的工廠。 CAM工程師對相關文件進行處理和規劃，并部署FPC。生產線PCB生產需要FPC和PCB生產線。

塑封樹脂和綠油附著力差

LCD的COG組裝過程，線路板綠油附著力是將裸片IC貼裝到TO玻璃上，利用金球的壓縮與變形來使ITO玻璃上的引腳與IC上的引腳導通。由于精細線路技術的不斷發展，目前已經發展到生產Pitch為20um、線條為10um的產品。