近年來，電暈處理機實物接線圖電暈表面改性技術在醫用材料改性中的應用已成為電暈技術的研究熱點。低溫電暈處理可分為電暈聚合和電暈表面處理。電暈聚合是利用放電將有機氣態單體電暈生成各種活性物質，這些活性物質之間或活性物質與單體之間通過加成反應而形成。

通過其電暈，電暈處理金屬表面處理可以提高材料表面的潤濕性，使多種材料能夠進行涂布、涂層等操作，增強附著力和結合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。通過它的處理，可以提高材料表面的潤濕性，使各種材料能夠進行涂布、電鍍等操作，增強附著力和結合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

在氧電暈處理過程中，電暈處理金屬表面處理Si-O鍵斷裂，從而在表面形成大量的Si懸掛鍵，從空氣中吸收-OH形成Si-OH鍵。當處理后的PDMS與硅表面結合時，兩表面上的Si-OH之間發生如下反應:2Si-OH-Reg；Si-O-Si+2H2O。硅襯底與PDMS之間形成較強的Si-O鍵，從而完成兩者之間的不可逆鍵合。

傳統的濕式清洗無法完全去除或無法去除污染物，電暈處理金屬表面處理而電暈發生器清洗可以合理去除鍵合區表面污漬，活化其表面，可以進一步提高引出導線的鍵合強度，進一步提高芯片封裝電子元器件的可靠性。

電暈處理金屬表面處理

設電子密度為Ne，離子密度為Nj，中性粒子密度為ng。顯然，對于單一大氣、只有一級電離的電暈，存在ne=ni，n可以用來表示任一帶電離子的密度，簡稱電暈密度。當然，對于混合氣體電暈或多階電離的電暈，可能存在不同價態的離子和不同種類的中性粒子，因此電暈中的電子密度和離子密度并不相等。

由于電暈中含有大量自由電子、離子、亞穩態粒子等高能粒子，這些粒子的動能明顯高于包括碳原料在內的普通原料表面常見離子鍵的鍵能。因此，電暈環境中的各種高能粒子具有破壞碳原料表面舊的離子鍵并生成新鍵的能力，從而賦予原料表面新的物理和有機化學特性。采用適宜的工況對炭素原料進行改性，可以明顯改變炭素原料的表面物理化學性質，從而加強炭素原料對環境中特定污染物的粘附特性。

在微電子封裝的生產過程中，使用電暈，通過在污染分子生產過程中去除工件表面原子，可以輕松保證工件表面原子之間的緊密接觸，從而有效提高鍵合強度，提高晶圓鍵合質量，降低泄漏率，提高組件的封裝性能、產量和可靠性。

通過與物體表面的分子發生化學反應，不斷生成新的氧自由基，釋放出大量結合能，成為新的表面反應的驅動力，導致物體表面的化學反應和組分的去除；（2）電子與物體表面的相互作用：電子對物體表面的撞擊可促使吸收在物體表面的蒸氣分子分解或解吸，攜帶負電荷有利于引起化學反應；（3）離子與物體表面的相互作用作用：帶正電的陽離子有向帶負電表面加速的趨勢，使物體表面獲得相當大的動能，足以沖擊并去除附著在表面的粒子。

電暈處理金屬表面處理