半導體 光刻機剝離、灰化 清洗 等離子去膠機 系列
FPC設備等離子表面處理機系列是目前用于光刻膠剝離和灰化進的等離子體去膠系統，性能***，性價比高。
該設計專門應用于200mm的基板。它配備了一個靈活和可配置的超快速傳輸平臺，用于處理高達200 mm的所有不同尺寸的基板。
FPC等離子表面處理機系列集成了設備制造商設計的的所有需求-緊湊的設計、高產能率，降低客戶的生產成本。
? 特點：
- 晶圓或基板尺寸為100-150-200 mm；
- 3 or 4上料盒or 2 個集成 上料槽
- 帶晶圓拾取功能的5 軸雙臂機械手功能；
- 4種進程模塊可供選擇:
微波模塊(2.45 GHz)
RF模塊 (13.56MHz)
雙源 (微波, RF)
DCP (RF, 雙射頻)
- 良好的一致性和可重復性
- 機械速率 > 220wph
- 占地面積小
- 使用成本低
-全數字控制
-工業計算機Windows
