任何的貨品如果有生產量要來講，黑鋅附著力大小肯定是要結合生產量選擇內部的大小，內部越大也就代表著1次能加工處理的貨品也就越來越多，假如對生產量并沒有過多要來講，擇優考慮到產品工件的大小。在產品工件可以放下的前提條件下，我們在結合產能計算得到最合適的內部型號規格。二、等離子清洗機工作頻率水準目前最普遍的工作頻率有40KHz和13.56兆赫茲，20Mhz。

平板組合式真空等離子設備的電極結構：與LED、PCB、金屬導框等產品相似，檢測黑鋅附著力及厚度常將其放入治具內進行等離子清洗，采用了平板組合式電極結構。可根據治具及產能的大小，設計成多個料箱的加工空間。這一結構的產能較高，只是治具需要兩邊開槽，同時治具的中間產品處理效果不如上部，等離子體放電均勻性不足。上述是平板真空等離子清洗機電機結構的介紹， 建議大家在購買時，根據需要加工產品的形狀、特點、加工目的等具體情況進行選擇。

大氣壓等離子清洗機產生的高壓沖擊波傳遞給工件，檢測黑鋅附著力及厚度工件在沖擊波的作用下發生塑性變形。光束用作加載推進器，可以控制脈沖能量、光斑大小和脈沖間距寬度等參數。沖擊頭和工件的相應運動路徑由數控系統控制。每個受影響的工件也可以成型，以優化大氣等離子清潔。多點多次沖擊工件，利用機床參數完成工件的柔性沖壓。。

等離子表面清洗機的側壁蝕刻；等離子體表面清洗機的側壁蝕刻一般采用四氟化碳(CF4)作為主蝕刻步驟的氣體。主蝕刻步驟蝕刻掉氮化硅膜表面的初級氧化層和較大厚度的氮化硅膜。通過調節蝕刻室的壓力和功率，黑鋅附著力大小可以控制主蝕刻步驟的各向異性蝕刻形成側壁。而在主蝕刻步驟中氮化硅和底部氧化硅之間沒有選擇比例。如果不加以控制，會對底部體硅襯底造成損傷。

黑鋅附著力大小

自由體積孔徑與滲透率之間存在一定的相關性，使得聚酯及共聚酯材料具有低滲透率、良好的化學穩定性和生物相容性。滲透性因材料而異。它是指特定氣體通過滲透或擴散通過材料的能力。在包裝工業中，滲透率是厚度和滲透率的乘積。人們對這一過程的認識仍是基于經驗。在聚合物表面添加無機膜可以改善其性能。無機膜能阻隔氣體擴散，提高聚合物的強度。但這種無機膜阻隔材料必須同時滿足以下要求，即材料回收時無機膜應易于去除。

二、等離子體表面處理的厚度根據處理的材料不同，等離子體表面處理的厚度在幾到幾十納米以內，或者幾十到幾百埃，當對應的待處理材料的厚度稍大于材料的常規反應厚度時，有些材料可以通過調整處理參數或者在等離子體處理前進行人工預處理來完成，當然這需要根據實際材料進行分析。。就等離子清洗設備的功能而言，一臺等離子清洗機可以實現清洗、蝕刻、活化、等離子涂層、等離子灰化、表面改性等多種處理目的。

化學：電離氣體在表面引起化學反應。這些工藝參數，如壓力、功率、處理時間、氣體流速和氣體都進行了調整。隨著這些參數的變化，等離子體的行為也會發生變化。這樣，您可以在單個過程中實現多種效果。常壓等離子清洗機清洗特點：數控技術使用方便，自動化程度高，控制裝置高精度，時間控制精度高，即使等離子清洗正確，表面也不會產生損傷層，保證表面質量，在不污染環境的真空環境下進行，確保清洗后的表面不受二次污染。。

因此，需要使用其他清洗措施進行預處理。因此，清洗過程是復雜的。4.由于等離子清洗機需要真空處理，一般是在線或批量生產，所以等離子清洗裝置引入生產線時，必須考慮清洗工件的存儲和轉移，尤其是當清洗工件體積和數量較大時。綜上，plasma等離子清洗機技術適用于物體表面油、水、顆粒等輕質油漬的清洗，有利于在線或批量清洗“速決”。

鍍黑鋅附著力標準

平行磁場的勻速運動和垂直磁場的勻速運動是圍繞磁力線的圓周運動（ramer circles），鍍黑鋅附著力標準即帶電粒子的回旋運動。當存在磁場以外的外力 F 時，粒子除了沿磁場的垂直運動外，還會進行兩種運動，即旋轉運動和漂移運動。漂移運動是指拉莫爾圓的中心（引導中心）垂直于磁場的運動，它可能是由靜電或重力引起的。對于非均勻磁場，漂移也可能是由磁場梯度和磁場曲率引起的。因為靜電引起的正負電荷漂移相同，所以不會產生電流。

產生射頻場的方法有很多，黑鋅附著力大小射頻場能量耦合效率和等離子體均勻性高度依賴于射頻激勵電極、線圈或天線的設計。工業中使用的兩種典型的射頻等離子體發生器是圖（a）所示的電容耦合等離子體（CCP）發生器和（b）所示的電感耦合等離子體（ICP）發生器或跨耦合等離子體（TCP）發生器。 ..在低壓下更容易產生大面積的冷非熱平衡等離子體。