美國杜邦PVF薄膜（商標TEDLAR，FCB清潔設備簡稱T薄膜）稱為T薄膜結構背板，采用阿科瑪PVDF薄膜（商標KYNAR，簡稱K薄膜），氟涂層稱為FLUORO POLYMER或COATING。 （簡稱F或C）、背板基材為聚對苯二甲酸乙二醇酯，簡稱PET。 1、TPT結構背板：雙面T膜結構背板在業界稱為TPT結構背板。代表廠商有韓國SFC、日本三菱、德國DR.MUELLER、蘇州中來、貝爾卡特等。

2、KPK結構背板：兩面都有K膜結構的背板稱為KPK或KPE背板。代表廠商有日本東洋鋁業、意大利SOLVAY SOLEXIS、吳江賽武、HANITA COATINGS。 3. CPC或FFC結構背板：涂有氟樹脂的背板稱為CPC、FFC或CPE背板。代表廠商有蘇州中來、美國MADICO、日本凸版、杭州聯合新材、常熟冠日。四。

(6) 1980年代后期，FCB清潔荷蘭阿克蘇公司研制出兩層FCCL（無膠FCCL）。 (7) 1990 年代后半期，杜邦的 KAPTON VN、EN、中原化學的 APICAL NP、APICAL HP、宇部工業的 UPILEXS 等。

(10) 2002年，FCB清潔機器日本礦業材料株式會社開發了一種具有高機械強度的壓延銅合金箔（NKL20）。 (11) 21世紀初，出現了由聚醚醚酮(PEEK)等熱塑性樹脂制成的超低介電常數液晶聚合物薄膜基板(液晶聚合物，簡稱LCP)等新型FCCL基板。多孔聚丙烯薄膜基材、PEN薄膜基材、卷狀RF-4覆銅箔片（厚度50μM以下）、芳綸超薄基材（厚度35μM）等。

FCB清潔設備

? 2018年MPI材料FPC量產（MODIFIED PI，改進配方）相對值得一提的是其他類型的PCB（高端HDI，甚至載板），FPC為基材（FCCL等材料）影響很大（對于其他類型的 PCB，制造過程更為重要）。圖7顯示了FCCL工藝技術的發展趨勢，其基材大，影響FPC（上文提到的LCP、MPI等）的發展方向。

用等離子清洗機清洗后，我需要測量接觸角，標準是什么？傳統的要求是在30度以內。一些高標準、嚴要求的公司要求10到15度。購買專業的跌落角度測試儀來準確檢測角度。在清洗FPC電路板前，我們為客戶提供40、50、60度范圍內的沖洗角進行測量。客戶不清楚等離子清洗的有效性，這會降低 FCP 的附著力。我找不到做出決定的好方法或標準。使用水滴角測試儀后，等離子清洗機的清洗效果可以控制在客戶要求的標準范圍內。

我國FPC市場規模不斷擴大，對于印制電路板來說，是可以增長的。適合電子產品顯著減小電子產品尺寸，向高密度、小型化、高可靠性方向發展的需求。從產業鏈來看，柔性線路板產業的上游是電子元器件、FCCL、電磁屏蔽膜、覆蓋膜等原材料，以及激光打孔機、電鍍機、曝光機等設備，下游是設備。模組、觸控模組、其他電子產品模組組件及終端電子產品。

FPC處于電子產業鏈的中上游，其直接原材料為柔性覆銅板FCCL，下游為終端消費電子產品。目前，日本企業具有先發優勢，在產業鏈上游占據領先地位，而國內企業起步較晚，相對弱勢。近年來，柔性電子市場迅速擴大，它是多個國家的支柱產業，在信息、電力、醫療、國防等領域有著廣泛的應用。

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因此，FCB清潔機器為了減少或避免高??頻濺射現象，需要對真空等離子處理器的腔體結構、電極板的冷卻、工藝參數等進行調整和優化。本部分內容如下。我稍后會解釋。真空處理可防止損壞材料并提高附著力。真空處理是一種在電子工業中廣泛用于蝕刻和表面改性的成熟技術。它越來越多地被用作化學溶劑 (CFC) 的替代品，用于塑料、橡膠和天然纖維的清潔和表面工程，以及航空海關、汽車、醫療、包裝和其他行業的金屬部件的清潔。