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由于中性粒子和離子的溫度在102 ~ 103K之間，等離子的電極什么材料最好對應的電子能量溫度可達105K，故被稱為“非平衡等離子體”或“冷等離子體”。這些氣體產(chǎn)生的自由基和離子具有很高的活性和能量，足以打破幾乎所有的化學鍵，并在任何暴露的表面上引起化學反應。等離子體中粒子的能量通常為幾到幾十電子伏，大于聚合物材料的鍵能。它可以完全打破有機大分子的化學鍵，形成新的化學鍵。

非平衡等離子體又稱冷等離子體，等離子的優(yōu)點和缺點屬于氣體放電產(chǎn)生的一般等離子體。由于在非平衡等離子體空間中只有一小部分氣體分子或原子被激活，整個氣體的能量基本不受影響，系統(tǒng)可以維持在較低的溫度和較低的能耗極限。因此，在化學和環(huán)境保護方面的應用是非常有益的。利用高能電子輻射(分解、氧化或還原)化學，破壞揮發(fā)性有機化合物(VOCs)的結構，轉化為其他容易回收的形式或無害的物質(zhì)，這就是等離子體降解VOCs技術。

等離子的優(yōu)點和缺點

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等離子體表面加工機(PSPS)中多晶硅柵極蝕刻造成塊體硅損傷的原理由于有效氧化層厚度(EOT)，柵極氧化層在65nm以下薄至1~2納米。在HBr/O2等離子體中，由于氫離子的質(zhì)量，HBr分解氫離子它非常小。在電場加速度作用下，高能氫離子可以通過柵狀硅氧化物注入到塊體硅中，深度可達10nm，在塊體硅中形成位錯缺陷，氧原子更容易進入受損的塊體硅形成氧化層。在隨后的清洗過程中，氧化層被去除，對大塊硅造成損傷。

由于其惰性和生物相容性，聚四氟乙烯是制造體內(nèi)醫(yī)療設備的理想材料。然而，這些特點也是PTFE加工的一個缺點，例如需要附著在合成支架上，以促進組織在內(nèi)部裝置上的生長。還原等離子體可以通過降低整個表面的氟濃度，以羥基等官能團取代氟來解決這些問題。表面的羥基基團為這些合成支架提供了錨點。有些應用需要對主要材料進行腐蝕。NF3、SF6、CF4等含氟氣體適用于腐蝕碳氫聚合物、硅、氧化硅、氮化硅等材料。

基于生理反應的等離子體清洗,也稱為濺射腐蝕(SPE)或離子銑(IM),其優(yōu)點是沒有化學反應本身,清潔表面不會留下任何氧化,可以維護清潔的化學純度,腐蝕各向異性;缺點是表面造成極大的破壞,產(chǎn)生很大的熱效應，對清洗表面各種不同物質(zhì)的選擇性差，腐蝕速度慢。基于化學反應的等離子體清洗的優(yōu)點是清洗速度快，選擇性好，對有機污染物的去除更有效，缺點是表面會產(chǎn)生氧化物。與物理反應相比，化學反應不易克服。

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目前的熱沖壓方式存在以下缺點:(1)根據(jù)客戶要求，等離子的優(yōu)點和缺點進行特殊封頭加工，封頭成本高，不同批次封頭尺寸供貨效率低。同時,它影響光纜制造商的供應效率;(2)印刷膠帶的成本相對較高,而且容易引起白色污染;(3)印刷膠帶在生產(chǎn)中經(jīng)常破損,印刷質(zhì)量差;(4)低設備速度會影響整個生產(chǎn)線的速度;(5)打印后,電纜表面護套損壞，套管甚至可能變平，導致OTDR測試曲線出現(xiàn)臺階;(6)印刷間距有限，填錯印刷難度大，效率低。

等離子體由于其高能量，等離子的優(yōu)點和缺點可以選擇性地分解物質(zhì)表面的化學物質(zhì)或有機物質(zhì)。通過超精細清洗，即使是敏感表面上的有害物質(zhì)也可以完全去除。這為后續(xù)涂層工藝提供了最好的先決條件。使用等離子清洗技術去除塑料表面最細小的灰塵顆粒;由于添加劑，這些顆粒最初非常牢固地粘附在塑料上。等離子體將完全清除基板表面的灰塵顆粒。這樣，汽車或移動通信行業(yè)的涂裝工藝廢品率大大降低。高質(zhì)量和精確定義的表面效應可以通過化學和物理反應在納米尺度實現(xiàn)。