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在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，四川等離子低溫處理機價格當芯片在高溫下粘結硬化時，基板涂層的成分沉淀在粘結填料的表面。有時，銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。如果在熱壓結合工藝前通過等離子清洗去除這些污染物，可大大提高熱壓結合的質量。此外，由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問題也得以減少。

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等離子表面處理工藝的主要特點是可以清洗金屬、半導體、氧化物等任何材料，大多數高分子有機聚合物（聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烯、環氧樹脂、聚四氟乙烯）實現表面處理。你能行的。處理整體、部分和復雜結構。清洗后的主要作用之一是增加基材表面的活性，提高粘合強度。等離子加工工藝要求不同的元件和材料，根據具體條件和實驗數據，開發出合適的相關工藝。

在傳統的覆層工藝中，可以使用人工砂紙來提高界面的附著力性能，但是這種人工打磨的方式存在加工效果不均勻等問題。自 1980 年代以來，低溫等離子處理技術已得到發展。因其高速、高效、清潔、不損害電路板本身性能等優點而備受矚目。介紹等離子清洗。機器制造商。在低溫等離子體處理技術中，通過低壓放電產生電離氣體，其中存在許多活性粒子。這些活性粒子在材料表面引起蝕刻、活化、交聯等反應。 , 從而改變材料的表面性質。

?在LED注環氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。

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