在等離子清潔器清潔過程中，FCBplasma除膠機腔室中的大部分 FFC 沒有分解成活性 F 原子。除非采用減排技術，否則這種未反應的含氟氣體將流入大氣。由于它們長期存在于大氣中，這些氣體顯著增加了全球變暖，并產生比二氧化碳高四個數量級的熱量。因此，自 1994 年以來，環保組織一直在開發減少排放的技術。這些氣體。氮氣對溫室效應影響不大，可以替代上述含氟氣體。
等離子清洗技術在電子行業的應用：等離子清洗技術在電子行業的主要用途是焊接材料和各種電子元件的脫脂去污清洗工藝。達到去除材料表面氧化層的目的。它提高了焊接質量，FCBplasma除膠機去除了金屬、陶瓷和塑料表面的有機污染物，從而提高了粘合性能。等離子清洗技術清洗焊料引線??。由于電子線焊接使用含有松香的助焊劑，因此需要在焊接后去除殘留的助焊劑。以前，氟（CFC ~ 113）用于溶劑清洗。使用非清潔技術。當剩余磁通量較小時。
與激光等直射光不同，FCBplasma刻蝕設備在高頻范圍內以高頻產生的等離子體沒有很強的指向性，因此它會穿透物體的微小孔和凹痕而完成。既然是清洗操作，就不用過多考慮清洗物體形狀的效果了。這些難清洗部件的清洗效果等同于或優于用CFCs清洗。當等離子體中的離子作為純物理撞擊時，材料表面的原子或附著在材料表面的原子被敲出。這是因為離子的平均自由基在壓力下更輕且更長。如果該值較低，則能量被儲存，因此離子能量越高，物理沖擊的影響越大。
(7) 1990年代后半期，FCBplasma刻蝕設備成功開發出具有高尺寸穩定性、低吸濕性、高耐熱性、高柔韌性的新型FCCL，如杜邦的Kapton VN、EN、中原化學的Apical NP、頂的。 HP、宇部的 Upilex S 等(8) 1990年代后半期開始應用...
