化學反應室的氣體電離是指離子、電子、自由基等活性物質的等離子體，ICplasma清潔機器在介質外表通過擴散吸收，與介質外表的原子發生化學反應，形成揮發性物質。此外，高能離子在一定的壓力下對介質表面進行物理轟擊和刻蝕，去除再沉積的化學反應產物和聚合物。電介質層的蝕刻是通過化學和物理作用完成的。蝕刻是晶圓制造過程中的重要環節，也是微電子IC制造過程和微納米制造過程中的重要環節。

在倒裝IC芯片中，ICplasma清潔對IC和IC載體的處理不僅可以得到干凈的點焊接觸面，而且大大提高了點焊接觸面的化學活化，有效地避免了虛擬焊接，有效地減少了空隙，提高了點焊質量。它也可以增加填充物的外緣的高度和兼容性問題,增加集成電路芯片封裝的機械強度,減少內部產生剪切力之間的表面由于熱膨脹系數不同的材料,并提高產品的安全性和生活。。

在線等離子清洗技術為人們提供了一種環保有效的解決方案，ICplasma清潔已成為高自動化包裝技術過程中不可或缺的關鍵設備和工藝。在線等離子體清洗machineIC包裝形式不同,不斷發展和變化,但其生產過程大致可以分為切片,芯片放置架,內部引線焊接,密封養護和其他階段,只有包裝符合要求可以投入實際應用,成為最終產品。

等離子體發生器生產用氣體典型顏色有:CF4:藍色SF6:淺藍色SIF4:淺藍色SICL4:淺綠色H2:淺綠色H2:粉紅色O2:淺黃色N2:紅色He:紅色紫色ecole Ne:磚紅色Ar:暗紅色等離子體發生器生產鮮艷的顏色不僅可以用來鑒別加工氣體，ICplasma清潔機器還可以定性地評價加工氣體是否有污染物。。

ICplasma清潔機器