通過電暈表面清洗活化處理可以提高傳統材料的表面能，塑料管電暈處理機這在材料的dyne值提高測試中得到了體現。用電暈處理聚合物塑料樣品，比較處理前后dyne值。處理前樣品表面有染料標記，40#標記后收縮緩慢，出現珠點，說明染料值在30～40之間；處理后30#、40#、50#達因線可均勻分布，無珠點，說明樣品表面達因值大于50。
PBGA封裝擴展技術因其安裝固定效率高、熱電特性好而得到廣泛應用。電暈在PBGA中的應用中，塑料管電暈機處理器講解一個主要問題是界面剝離，如芯片/塑封材料與襯底焊料掩膜/塑封材料之間的界面剝離。PBGA封裝結構比傳統的外圍引線框架封裝，如塑料四邊形扁平封裝(PQFP)更為復雜。為了避免剝落，其多層界面要求很高的界面結合強度。通常，剝落首先發生在切屑的邊緣，短時間內，在應力的作用下，會向內擴散。
聚合：許多乙烯基單體，塑料管電暈機處理器講解如乙烯、苯乙烯，在電暈條件下不需要任何其他催化劑和引發劑就可以在工件表面聚合，甚至在常規聚合條件下無法聚合的甲烷、乙烷和苯，在電暈條件下也可以在工件表面交聯聚合。這種聚合物層可以非常致密，并與基底結合得非常強。在國外，塑料啤酒瓶和汽車油箱在如此致密的層上采用電暈聚合，以防止痕跡泄漏。高分子生物醫用材料表面還可以防止塑料中的增塑劑等有毒物質通過這一致密層擴散到人體組織。
與目前的機械研磨拋光方式相比，塑料管電暈機處理器講解應用于一般塑料和橡膠的電暈處理技術可以獲得更好的表面質量，但由于處理成本較高，難以大量推廣應用，但適用于對結合質量要求嚴格的場合。電暈處理后，纖維與樹脂的界面粘結性能顯著提高，剪切強度顯著提高。介質阻擋放電最適合復合材料粘結表面電暈處理技術...
