在高頻和高速覆銅層壓板的發展過程中，pce-6刻蝕機器碳氫樹脂在基板材料行業的多功能性、技術、寬度和使用規模方面都得到了迅速的發展。碳氫樹脂、馬來酰亞胺（長鏈）等也用于半加成工藝制造的高端HDI板、封裝載體和模塊化板。用于制造樹脂薄膜。中國的創新發展、量產和碳氫樹脂應用仍需迎頭趕上。可見，近年來興起的世界范圍內用于PCB的柔性基板材料和樹脂薄膜都發生了樹脂材料的重大變化。

您對高速 PCB 設計有多少串擾知識？您對高速 PCB 設計有多少串擾知識？ -在快速PCB設計的學習過程中，pce-6刻蝕機器串擾是每個人都需要學習的重要概念。這是電磁干擾傳播的主要方式。異步信號線、控制線、IO口走線。串擾導致電路或組件功能異常。串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，由于電磁耦合導致相鄰傳輸線中不需要的電壓噪聲干擾。這種干擾是由傳輸線之間的互感和互電容引起的。

PCB 層的參數、信號線之間的距離、驅動器和接收器端的電氣特性以及接線方式都對串擾有恒定的影響。克服串擾的主要步驟是：增加平行線間距，pce-6刻蝕機器遵循3W規則。在平行線之間插入接地隔離線。減少布線層和接地層之間的距離。為了減少線之間的串擾，線間距應該足夠大。如果線中心間距大于線寬的3倍，則可以保持70%的電場互不干擾。 3W規則。 10W的間隔可以防止98%的電場相互干擾。

注意：在實際的 PCB 設計中，pce-6刻蝕機器3W 規則不能完全滿足避免串擾的要求。如何避免 PCB 上的串擾 為了避免 PCB 上的串擾，工程師可以考慮以下 PCB 設計和布局。 1.它按功能對邏輯器件系列進行分類，嚴格控制總線結構。 2. 最小化組件之間的物理距離。 3、高速信號線及元器件（如晶振）應遠離I/()互連接口等易受數據干擾和耦合的區域。 4. 為高速線路提供適當的端接。

pce-6刻蝕機器

10、降低引線電感，避免在電路中使用非常高阻抗的負載和非常低的阻抗負載，穩定loQ和lokQ之間的模擬電路的負載阻抗。高阻抗負載會增加電容串擾，所以當使用非常高的阻抗負載時，電容串擾會增加，而當使用非常低阻抗的負載時，電感串擾會增加。 11、在PCB內層放置一個高速周期信號。 12、采用阻抗匹配技術，保證BT信號完整性，防止過沖。

13.注意抗串擾處理，如快速上升沿（tr≤3ns）信號的繞地，在PCB邊緣放置受EFTlB或ESD影響的未濾波信號線。 14. 盡可能使用接地層。與不使用接地層的信號線相比，使用接地層的信號線提供 15-20 dB 的衰減。 15、高頻信號和高靈敏度信號繞地。雙面面板接地包覆技術提供 10-15dB 衰減。 16. 使用平衡電纜、屏蔽電纜或同軸電纜。 17、過濾干擾信號線和敏感線。

18、適當設置層和走線，適當設置走線層和走線間距，縮短并行信號長度，縮短信號層與平面層距離，加寬信號線間距，縮短并行長度.對于信號線（按鍵長度內），這些措施可以有效降低串擾。高速PCB過孔注意事項 高速PCB過孔注意事項-等離子墊圈過孔（vias）是多層PCB電路板的關鍵部件之一，鉆孔一般占PCB的30%制造成本。占用。 % 到 40%。簡單地說，PCB中的每個孔都可以稱為通孔。

通孔是貫穿整個電路板的孔，可用作內部互連或元件安裝定位孔。由于通孔的工藝簡單和成本低，大多數印刷電路板使用通孔代替其他兩種類型的通孔。除非另有說明，否則以下通孔均視為通孔。從設計的角度來看，通孔由兩個主要部分組成，一個位于中心鉆孔，另一個位于鉆孔周圍的焊盤區域。這兩個部分的大小決定了過孔的大小。當然，在高速、高密度的PCB設計中，過孔越小越好，在板上留出更多的布線空間。此外，啤酒洞越小，需要的越小。

pce-6刻蝕設備

例如，pce-6刻蝕機器一條 50 歐姆的傳輸線的阻抗在通過過孔時減少了 6 歐姆（具體來說，是過孔的大小和電路板的厚度（不是減少），而是由于電路的不連續阻抗vias.造成的反射其實很小，它們的反射系數為：(44-50) / (44 + 50) = 0.06 vias造成的問題更多集中在寄生電容.阻抗.影響.via的寄生電容上過孔本身對地有寄生電容，如果已知接地層過孔絕緣孔的直徑為D2，則過孔焊盤的直徑為D1，PCB板。