综合无码一区二区三区四区五区,欧美熟妇性XXX交潮喷,小寡妇HD高清在线观看视频,成人午夜爽爽爽免费视频

行業應用

大氣等離子處理在航空航天領域中的應用

大氣等離子處理在航空航天領域中的應用

大氣等離子處理在航空航天領域中的應用電連接器中的絕緣體與封線體之間的粘接效果一直影響著國產電連接器的發展,尤其在航空航天中對電連接器的要求更苛刻,未經表面處理的絕緣體與封線體之間的粘接效果非常差,即使使用專用配方的膠,其粘接效果也達不到要求;另外,如果絕緣體和封線體之間粘接不緊密,就可能會產生漏電,使得電連接器的耐壓值提不上去。目前國內指定生產航空電連接器的廠家,經過技術研宄攻關,正逐步應用推廣大

等離子表面處理設備在汽車制造行業的運用

等離子表面處理設備在汽車制造行業的運用

動力系統與控制系統 – 提升汽車電子產品的可靠性 ?汽車動力與控制系統中使用了大量具有復雜功能的電子系統,而這些汽車電子產品需進行可靠密封以提升元器件防潮、防腐蝕的能力。而在這些關鍵工藝中,等離子體表面處理工藝可以有效清潔、活化電子產品表面,提升后續注塑、灌膠工藝的結合力與可靠性,減少分層、針孔等不良的發生,從而保證電子系統安全高效的運行。車燈 -?提升不同材料粘接性密封牢固 ,耐久使用?現在汽車

等離子表面處理在TP貼合中的運用

等離子表面處理在TP貼合中的運用

基于大眾審美和市場需求,越來越多終端產品的屏占比指標日益加重,各種“窄邊框”、“超窄邊框”、“無邊框”概念也在行業中風靡,消費者對其追求絲毫不亞于金屬和玻璃機身。然而,受制于目前液晶以及結構技術的限制,真正的無邊框手機在工業設計中實現難度,距離普及還有很大一段距離。相比之下,“窄邊框”、“超窄邊框”技術無論是結構的穩定性還是體驗上并不遜色。而該技術得益于這兩年在終端產品上的廣泛使用,相對曲面屏技術

等離子表面處理正應用于LCD、LED、IC,PCB,SMT、BGA

等離子表面處理正應用于LCD、LED、IC,PCB,SMT、BGA

等離子表面處理工藝特點:1.噴射出的等離子體流為中性,不帶電 ,可以對各種高分子、金屬、 橡膠、PCB電路板等材料進行表面處理;2.提高塑料件粘接強度,例如PP材料處理后可提升數倍,大部分 塑料件處理后可使表面能量達到60達因以上;3.等離子體處理后表面性能持久穩定,保持時間長;4.干式方法處理無污染,無廢水,符合環保要求;5.可以在生產線上在線運行處理,無須低壓真空環境,降低成本;JL型等離子清

線路板等離子體清洗應用

線路板等離子體清洗應用

等離子體處理工藝屬于干法工藝,與濕法工藝相比具有許多優點,這些優點是由等離子體自身的特點決定的。從高壓電離出來的整體顯電中性等離子體具有高度的活性能與材料表面的原子發生連續的反應,使表面物質不斷被激發成氣體,揮發出來,以達到清潔的目的。它在pcb印刷電路板生產過程中有很好的實用性,是清潔、環保的、高效的清洗方法。等離子體表面處理技術是一項新興的半導體制造技術。該技術在半導體制造領域應用較早,是一種

等離子半導體清洗設備在晶圓清洗上的應用

等離子半導體清洗設備在晶圓清洗上的應用

下面簡單介紹下半導體的雜質和分類:半導體制造需要一些有機和無機物質參與。此外,由于工藝總是由凈化室的人進行,半導體晶片不可避免地會受到各種雜質的污染。根據污染物的來源和性質,大致可以分為四類:顆粒、有機物、金屬離子和氧化物。a)氧化物:暴露在氧氣和水中的半導體晶片表面會形成自然氧化層。這種氧化膜不僅阻礙了半導體制造的許多步驟,還含有一些金屬雜質,在一定條件下會轉移到晶片上形成電缺陷。這種氧化膜的去

等離子表面處理機在液晶LCD行業的應用

等離子表面處理機在液晶LCD行業的應用

在實際應用中,考慮到生產成本和實際穩定性,一般采用純ADC(壓縮空氣)、O2、N2,而氬氣僅用于某些特殊場合。這是通過氧自由基在等離子體中的運動使表面親水。當形成該親水性基團時,等離子體氧自由基與基底表面的碳結合,形成CO2,從而去除有機物。在玻璃基板(LCD)上安裝裸芯片IC(裸芯片IC)的COG工藝中,當芯片在高溫下粘結硬化時,基板涂層的成分沉淀在粘結填料的表面。有時,銀漿和其他連接劑溢出來污

低溫等離子在柔性屏上的應用

低溫等離子在柔性屏上的應用

柔性屏幕指的是柔性OLED屏幕。2013年韓國LG Display宣布開始量產首款柔性OLED面板,同一年10月,三星隨即宣布,通過韓國SK電信發布曲面OLED顯示屏手機Galaxy Round,成為世界上第一款曲屏手機。2014年,柔宇科技發布了全球最薄的彩色柔性顯示器,并成功與智能手機實現對接。2014年,日本創新高科技半導體能源實驗室展示可彎折10萬次5.9英寸柔性屏,能滿足市場多種產品所需

等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的精準應用

等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的精準應用

現今生活隨著半導體技術的不斷發展,對工藝技術的要求越來越高,特別是對半導體圓片的表面質量要求越來越嚴,其主要原因是圓片表面的顆粒和金屬雜質沾污會嚴重影響器件的質量和成品率,在目前的集成電路生產中,由于圓片表面沾污問題,仍有5 以上的材料被損失掉。目前在半導體生產工藝中,幾乎每道工序中都需要進行清洗,圓片清洗質量的好壞對器件性能有嚴重的影響。正是由于圓片清洗是半導體制造工藝中最重要、最頻繁的工步,