微電子封裝過程中產(chǎn)生的沾污嚴重影響了電子元器件的可靠性和使用壽命。微波等離子清洗能有效增強基板的浸潤性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同時也能清除元件表面的氧化物薄膜和有機物沾污，經(jīng)過等離子清洗，其鍵合焊接強度和合金熔封密封性都得到提高。
等離子干法去除光刻膠工藝利用高能等離子體處理光刻膠表面，去膠徹底且速度快，不需引入化學(xué)物質(zhì)，減少了對晶圓材料的腐蝕和損傷，是現(xiàn)有去膠工藝中最好，有效且高效的半導(dǎo)體光刻膠去除工具，具有高效、均勻、無損傷等特點。
等離子蝕刻是指通過等離子工藝去除表面上的雜質(zhì)，提高材料表面浸潤性親水性。其也被稱為干式蝕刻，因為傳統(tǒng)蝕刻工藝是使用腐蝕性酸進行濕式蝕刻。經(jīng)過等離子刻蝕，材料的表面積增大并更易濕潤。 蝕效應(yīng)應(yīng)用于印刷、粘接、涂裝前的預(yù)處理以及使材料粗糙化。
等離子清洗機在汽車內(nèi)飾方面是有著較廣的應(yīng)用范圍的，并且它在很大程度上影響著汽車配件及內(nèi)飾材料的處理效果。這些獨特的優(yōu)勢讓等離子清洗機成為汽車行業(yè)的新歡，在汽車制造中廣泛應(yīng)用。
PDMS芯片與基片如玻璃片、硅片等的鍵合，利用氧等離子處理PDMS及基片，改變兩者的表面化學(xué)性質(zhì)，活化了PDMS聚合物和基片的表面。通過氧等離子清洗機處理后的PDMS芯片與基片能形成Si-O-Si牢固且不可逆的鍵合。PDMS微流控芯片，又叫聚二甲基硅氧烷微流控芯片，由聚二甲基硅氧烷也就是PDMS制成。PDMS是一種高分子聚合物材料，透明、彈性和可塑性較好的材料。可以用于復(fù)制微結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用于微流體實驗室、生物芯片、生物分析、藥物篩選、化學(xué)反應(yīng)等應(yīng)用。通過精心設(shè)計和制備，PDMS芯片可以提供微型化、高通量和
PTFE（聚四氟乙烯），其優(yōu)異的特性被稱為“塑膠王”。在PTFE材料應(yīng)用中，等離子表面處理對PTFE具有多重效應(yīng)，包括提高表面粘接性，使其更易與膠水、涂層或其他材料粘合；清潔表面，去除污垢和雜質(zhì)，提高表面質(zhì)量；改善潤濕性，從而提高潤滑性能；增加耐磨性，延長使用壽命；提高涂裝性能，增強涂層的附著力和質(zhì)量；增加表面能量，使其更易于與其他材料相互作用。
電池殼體表面保護膜，主流材料為PET聚酯藍膜，具有優(yōu)異的物理、化學(xué)性能。為更好的與電池殼體粘合，在電池封裝過程中就會用到等離子表面處理（清洗）機，對電極片、電池殼體（一般為鋁殼或鋼殼）及PET保護藍膜表面處理，去除表面污染物，改善表面性能，提高親水性、粘接力、附著力，利于保護膜與電池殼體的相互均勻緊密粘接，提高電池的性能及穩(wěn)定性，讓鋰電池獲得更好的安全性，更長的使用壽命，解決粘接不牢、出現(xiàn)氣泡、容易脫落等問題，提高電池良品率。
等離子表面處理（清洗）技術(shù)作為干式法在清理與活化目標材料上相比于濕式處理法有著顯著的優(yōu)勢。在鋰電池的生產(chǎn)封裝過程中，等離子表面處理技術(shù)在其中起著重要的作用。
等離子表面處理機在PCB制程中扮演了關(guān)鍵的角色，它有助于提高了電路板的質(zhì)量、可靠性和性能。這對于電子制造和各種應(yīng)用中的PCB制程都非常重要。
