從功能上看，印刷電暈處理的作用是什么通孔可分為兩類：一個用作層間的電連接二是用于固定或定位裝置從工藝上來說，這些通孔一般分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔孔位于印刷電路板的頂表面和底表面上，具有用于將表面布線連接到下面的內(nèi)部布線的深度，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。埋洞指位于印刷電路板內(nèi)層的連接孔，它不延伸到電路板表面。上述兩類孔位于電路板內(nèi)層，在疊層前通過通孔成型工藝完成，通孔成型過程中可能會有多個內(nèi)層重疊。
一類是含有自由基、電子和分子電暈的氣相物質(zhì)吸附在鉆孔固體表面的過程；二是吸附基團(tuán)與鉆孔固體表面的分子反應(yīng)生成分子產(chǎn)物，印刷電暈紙張?zhí)幚磉@是將生成的分子產(chǎn)物分析成氣相的過程；三是反應(yīng)殘留物與反應(yīng)后血漿分離的過程。電暈孔清洗：電暈孔洞清洗是印刷電路板的主要應(yīng)用。氣源通常采用氧氣和四氟化碳。為了獲得更好的處理效果，控制氣體的比例是電暈活性的決定因素。
通過該處理工藝，印刷電暈處理的作用是什么產(chǎn)品表面形貌完全可以滿足后期涂裝、粘接等工藝的要求。印刷包裝行業(yè)采用電暈的粘接工藝，可大大提高粘接強度，降低成本，穩(wěn)定粘接質(zhì)量，產(chǎn)品一致性好，無粉塵，清潔環(huán)境。高能電子衍射(RHEED)分析表明，電暈處理的SiC表面比傳統(tǒng)濕法處理的SiC表面更平坦，表面出現(xiàn)(1×1)結(jié)構(gòu)。
*去除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光刻膠。*清潔ATR組件、各種形狀的人工晶狀體、天然晶體和寶石。*清潔半導(dǎo)體元件和印刷電路板。*清洗生物芯片和微流控芯片。*清潔沉積凝膠的基底。*高分子材料的表面改性。*牙科材料、人工移植物和醫(yī)療器械的消毒和滅菌。改善用于粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、航空航天材料等的膠水的粘接性。電暈器的產(chǎn)品特性；*小型臺式設(shè)備，印刷電暈紙張?zhí)幚頍o射頻輻射，符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)。
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4）陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量，陶瓷封裝通常采用金屬漿料作為印刷電路板的粘接區(qū)、封蓋區(qū)，電暈在這些材料表面電鍍Ni、Au可以去除有機(jī)鉆孔污垢，顯著提高鍍層質(zhì)量。。電暈利用電暈的物理化學(xué)性質(zhì)，在材料表面形成致密的材料層或含氧基團(tuán)，改變材料的表面特性，提高表面的親水性和附著力。
此外，隨著互連密度更高的多層印刷電路板制造需求的增加，大量采用激光技術(shù)鉆盲孔。作為激光鉆盲孔的副產(chǎn)品，在孔金屬化工藝前需要去除碳。此時，電暈處理技術(shù)無疑已經(jīng)承擔(dān)起去除碳化物的重任。（4）內(nèi)層預(yù)處理隨著各類印制電路板制造需求的不斷增加，對相應(yīng)的加工工藝也提出了越來越高的要求。其中，柔性印制電路板和剛-柔印制電路板內(nèi)層的預(yù)處理可以增加表面的粗糙度和活性，提高板內(nèi)層之間的附著力，這對于成功制造也至關(guān)重要。
電暈是物質(zhì)的第四態(tài)，在氣態(tài)下接受足夠的能量就可以轉(zhuǎn)變?yōu)殡姇瀾B(tài)；它是由帶電粒子（包括離子、電子和離子團(tuán)簇）和中性粒子組成的系統(tǒng)。具體來說，電暈是一種特殊的電離氣體。。為了滿足使用產(chǎn)品的要求，航空航天領(lǐng)域通常需要電暈清洗設(shè)備，可以使用外殼和電子連接器的表面處理。此外，航空復(fù)合材料和芳綸部件的處理也是應(yīng)用的熱點。以下電暈清洗廠商介紹電暈清洗在航空復(fù)合材料和芳綸零件上的應(yīng)用。
電暈清洗后，設(shè)備外觀無鏜，無需再次加工，可提高整個工藝線的加工能力；可使操作人員遠(yuǎn)離有害溶劑的傷害；電暈可以深入物體的細(xì)孔和凹陷處完成清洗，無需過多考慮被清洗物體的形狀；還可處理各種原料，特別適用于不耐熱、不耐溶劑的原料。所有這些優(yōu)點使得電暈清洗得到了廣泛的關(guān)注。目前電暈清洗設(shè)備主要有兩種：批量清洗設(shè)備和在線清洗設(shè)備。
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金屬復(fù)合材料制造加工后，印刷電暈紙張?zhí)幚砗教炀艿蜏仉姇炂骺墒共牧媳砻娼Y(jié)合強度達(dá)到62，滿足多種結(jié)合、噴涂、印刷等工藝，同時起到去除靜電的作用。電暈電暈器增強金屬表面耐蝕性；目前采用電暈處理鋼鐵合金來改善其摩擦特性和耐腐蝕性能。由于離子不受視野限制，可以從各個方向同時注入樣品，因此可以制作加工復(fù)雜的樣品。
