plasma設備的物理清洗工藝是由哪些氣體組成的plasma設備的物理清洗工藝是由哪些氣體組成的,等離子物理清洗工藝是氬等離子清洗。氬自身是稀有氣體,等離子體的氬氣不容易與表層形成反應,只是根據離子轟擊來凈化表層。
一般的等離子化學清洗工藝是用氧等離子清洗。等離子形成的自由基十分活潑,容易與碳氫化合物形成反應,形成二氧化碳、一氧化碳、水等揮發性物質,去除表層污染物。
不同工藝氣體對清洗效果的影響:
1、plasma設備和氬氣
在物理等離子清洗過程中,氬形成的離子攜帶能量轟擊工件表層,剝離表層的無機污染物。在集成電路封裝過程中,氬離子轟擊焊盤表層,轟擊去除工件表層的納米污染物,形成的氣體污染物被真空泵抽走。這種清洗工藝可以提高工件表層的活性,提高包裝中的組合性能。氬離子的優勢是它是一種物理反應,清洗工件表層不容易帶來氧化物;弊端是工件材料可能會形成過度腐蝕,但可以根據調整清洗工藝參數來解決。
2、plasma設備和氧氣
氧離子與有機污染物機污染物反應,形成二氧化碳和水,清洗速率和更多的清洗選擇是化學等離子體清洗的優勢。弊端是工件可能會形成氧化物,所以氧離子不允許在引線鍵合應用中出現。
3、plasma設備和氫
氫離子形成還原反應,去除工件表層的氧化物。建議采用等離子清洗工藝,以確保氫的安全。plasma設備的物理清洗工藝是由哪些氣體組成的00224292