超低溫10mm等離子加工設備技術參數：加工寬度：4-10mm加工速度：10～50m/min噴槍外徑：φ32*232（mm）重量：約0.5KG噴槍套筒長度：3米超低溫等離子加工設備適用于加工項目： 1. LCD 綁定的特殊等離子處理。 2. FPC打線等離子處理。 3. COG相機模組等離子加工。四。貼合工藝，如何提升PC底材的附著力然后膠合到手機殼框架上的一個小位置。

我們的計算機越來越小，如何提升PC底材的附著力其他所有東西也越來越小。在整個消費群體中，人們似乎逐漸傾向于較小的電子產品。小型化意味著我們可以建造更小，更高效的房屋并對它們進行控制。以及更便宜，更高效的汽車等等。由于PCB是電子產品中至關重要的基礎組件，因此PCB也必須不懈地追求小型化。特別是在PCB市場中，這意味著采用高密度互連技術。HDI技術的進一步改進將進一步減小PCB的尺寸，并在此過程中觸及越來越多的行業和商品。

強LCP天線市場分析縱觀整個行業，PC底材噴涂附著力全球LCP生產能力主要集中在美國和日本。其中，美國的塞拉尼斯Ticona、日本的Pooly塑料和住友化工產品約占全球市場份額的75%。得益于iPhone使用LCP天線，LCP天線引領了LCP軟板的增長。據悉，2017年和2018年，LCP天線的市場規模為3.75億美元，為16億至17億美元。除了智能手機，LCP天線還將應用于各種智能設備，這將成為FPC新的增長點。

等離子體處理物質表面時，PC底材噴涂附著力高能電子會先轟擊物質表面，使表面化學鍵斷裂，形成小分子而揮發。當化學鍵斷裂時，等離子體中的活性成分，如氧等離子體、自由基等，可以與被電子轟擊斷裂的化學鍵重新結合，留在表面活化表面。因此，等離子體處理后的表面粗糙度會顯著增加，同時表面會有活性基團，在粘接過程中能與膠粘劑發生化學鍵合，可顯著提高粘接強度。如果產生等離子體的氣體中只含有惰性成分，就只能形成粗糙的表面。

PC底材噴涂附著力

3.氣壓故障、氣壓不足報警。對策： ? 檢查氣源和輸入氣壓是否符合設備要求。 ? 調整氣動旋鈕，檢查氣壓表是否有變化，檢查電磁閥等氣路。 4、等離子噴槍不正常，噴射不正常。嚴重時無噴射輸出或報警保護。 ? 噴槍零件為定期保養零件，應定期檢查。長期使用，特別是長期連續使用時，高壓電極容易燒蝕，射流不正常。嚴重時無射流輸出并發出警報。高壓電極屬于消耗品，應定期檢查，磨損嚴重時應更換。。

如果火焰縮短，需要縮短噴嘴與物料的距離；等離子銅芯每年要更換一次左右。 使用注意事項: 1.等離子體系統內部有高頻高壓。嚴禁打開機箱后蓋，進行調試和維護，并可靠接地。為防止觸電，請勿用濕手操作。 2.等離子火焰溫度很高，請勿在有易燃易爆物品的地方使用。 3.請不要用手觸摸等離子火焰，以免觸電和燙傷。

工藝與化學工藝平等，易于實現大規模連續工業作業。等離子體處理裝置的DBD等離子體是在兩個放電電極中的至少一個被電介質覆蓋并在兩個電極之間施加中頻高壓交流電流時形成的，間隙中的氣體是電極和放電電極。在介質期間或介質之間，會發生等離子放電擊穿。 DBD是一種氣體放電，其中將絕緣介質插入放電空間。介質可以覆蓋電極或懸掛在放電空間中。

固體、液體和氣體是三種常見的狀態。物質從固體到液體再到氣體的過程，從微觀上看，是一個分子能量增加的過程。不斷向氣體中注入能量，進一步加速了氣體中分子的運動，形成了離子、自由電子、激發分子和高能分子的新狀態。這被稱為物質的第四態。 “等離子狀態”。常壓等離子表面處理是指在大氣壓下通過產生等離子對產品進行表面處理。等離子炬可用于產生穩定的大氣壓等離子體。

如何提升PC底材的附著力