等離子轟擊清洗技術是一門新型的高效清洗技術,可以用于半導體或其他材料的表面改性處理]和清潔處理。等離子轟擊清洗技術也可用于汽車燈具噴底漆或鍍膜之前的工件表面清潔和活化處理。等離子轟擊清洗技術
等離子轟擊清洗作為一種材料表面處理方法，在惰性氣體保護氛圍下，通過輝光放電使惰性氣體電離產生大量的離子及等離子體，在基體偏壓及外加磁場的控制下，大量的離子高速向基體飛去并發生轟擊作用。離子轟擊可有效地清除基體表面的氧化膜及其他雜質，實現基體表面清潔作用。另外，大量的離子持續轟擊基體表面，產生類似于噴丸處理的效果，導致基體表面的應力狀態發生改變、產生塑性變形、促進了基體表面缺陷的產生，甚至對基體的表面粗糙度也存在著影響，繼而達到了基體的表面改性。而這些基體的表面改性會降低原子的擴散激活能、提供擴散通道甚至擴散驅動力，從而促進了原子的擴散。因此，離子轟擊一方面有效去除了基體表面氧化膜，起到了表面清潔作用；另一方面改變了基體表面狀態，實現了基體的表面改性。這兩方面的作用均對原子的擴散起到有利的影響，繼而實現了基體的表面活化。
等離子轟擊清洗技術應用
鍍膜前等離子轟擊清洗
等離子體會轟擊基體表面，可以進一步清洗基體表面以及轟擊出基體表面與基體結合不牢固的原子。此外，等離子體的轟擊還有利于進一步清洗基片表面的雜質以及促進偽擴散層的形成，這些均有利于增大薄膜的附著力。在鍍膜過程，等離子轟擊可以改善鍍層質量，阻止凝聚態的優勢生長，從而有利于生成更為均勻致密平整，附著力更大的薄膜。
引線鍵合前等離子轟擊清洗
電路組裝之前,基板表面不可避免地會引入有機污染物,這將導致后續引線鍵合過程中鍵合不上或鍵合引線拉力值減小,使得可靠性下降。等離子轟擊清洗可以通過離子轟擊使基板和芯片表面的污染物雜質解吸附并去除雜質,使得引線鍵合拉力值提高,可靠性提高。24792