光刻晶圓工藝是整個晶圓代工過程中的一個重要工序。該方法的原理是將一層高光敏感度的阻光層覆蓋在晶圓片的表面，甘肅等離子式除膠渣機視頻大全然后將光線透過掩模照射到晶圓片表面，被光線照射的阻光劑就會起反應，從而實現電路的移動。晶圓刻蝕：就是把晶圓表面區域用光阻劑顯露出來的過程。它主要分為兩種：濕式蝕刻和干式。簡而言之，濕式刻蝕僅限于2微米的圖形尺寸，而干式刻蝕則用于更為精細、要求更高的電路。

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