1)等離子清洗機顆粒物 顆粒物主要是某些高聚物、導電銀膠和蝕刻加工殘渣等。這類污染物質一般首要依賴范德瓦爾斯獨特的吸引粘附在晶圓表層,影響到電子元器件刻蝕工藝程序的幾何立體圖形的構成及電力學主要參數。這類污染物質的清除方式首要以物理上的或有機化學的方式對顆粒物來進行底切,逐步減少其與晶圓表層的觸碰范圍,最后將其清除。

等離子體表面處理機韌皮纖維表層改性: 在對化學纖維-高聚物等離子體處理過程中，高聚物表面改性的目的 等離子體表面處理機使等離子體產生的高能粒子和光子與板材表層出現激烈的相互影響，這種作用通常表現為自由基化學反應。其主要表現為表層清潔作用、表層腐蝕作用、表層分子交聯、表層化學結構變化四種類型。每一種效果都有一定程度的影響，但是根據處理對象、氣體的化學性質、儀器類型和儀器參數的設置，某些影響可能會比其它更加明顯。

提高材料表面潤濕性的等離子體表面處理器處理系統解決方案；等離子體表面處理機用于提高聚合物材料、橡膠、金屬、玻璃、陶瓷等的潤濕性。改變難粘材料的分子，高聚物表面改性使其具有更好的粘附性能而不損傷表面。等離子體技術非常適用于三維塑料制品、薄膜、橡膠型材、涂布紙板、泡沫、固體材料等更厚的材料片材。適用于醫療、汽車、包裝、FPC、手機、高分子薄膜等工業領域。

電漿中微粒的能量通常在幾到數十電子伏特，高聚物表面改性的方法比高聚物材質的結合鍵能更好地破壞有機高分子化合物的離子鍵，從而形成新的鍵；但遠小于較高能放射性射線，只涉及材質表層，不影響基體的性能。在低溫等離子中，處于非熱力學平衡狀態的電子具有很高的能量，能破壞材質表層分子的離子鍵，使微粒的化學反應活性增加(比熱低溫等離子更大)，而中性化顆粒溫度接近室溫，這為熱敏性高聚物高聚物表層改性提供了合適的條件。

高聚物表面改性

通過表面反應有可能在表面引入特定的官能團,產生表面侵蝕,形成交聯結構層或生成表面自由基。等離子體引發接枝聚合改性聚合物材料經低溫等離子體處理后,表面活化生成大量自由基,這些活性自由基可以引發含不飽和鍵單體接枝到材料表面。通過等離子體處理引發接枝聚合是使極性基團在材料表面固定不動的有效方法,等離子體表面處理與接枝聚合反應一體化對聚合物表面改性可有效賦予高聚物表面高功能化。

因此，低溫等離子體處理后界面結合強度可明顯提高，而低溫等離子體處理制得的膠合板結合強度可達0.78MPa，提高20%，達到國家標準。這說明在粘接強度達到標準的情況下，常壓低溫等離子體處理可以減少上膠量，降低了生產成本。 等離子體中的高能粒子高速撞擊木材表面，降解木材細胞壁中的高聚物。這些表面不規則的小刻痕增加了楊木的表面粗糙度，促進了改性豆膠在楊木單板表面的滲透，增加了界面結合強度。

當接觸能量較低時，等離子體與表面的相互作用只能改變材料的表面；影響僅局限于幾個分子層的深度區域，而不改變基底的體積特性。由該表面引起的變化取決于表面組成成分和使用的氣體。用來處理高聚物等離子體的氣體或混合氣體包括氮、氬、氧、一氧化二氮、甲烷、氨等其他物質。每一種氣體都會產生一個獨特的等離子體成分和不同的表面特性。如等離子體誘導氧化、硝化、水解或胺化等，可使表面能迅速有效地提高。

除此之外，Plasma等離子設備以及沖洗技術性也應用領域于光電子器件領域、機械設備與航空航天領域、高聚物領域、污染治理領域和（精）確測量領域，是品牌推廣的核心技術，如光電器件的鍍層、增加模貝或生產加工專用工具使用年限的耐磨損層、復合材質的內層、紡織物或潛在性眼鏡片的表層處理、微感應器的生產制造、超微主板機械設備的生產加工技術性、外固定支架、人體骨骼或心心臟瓣膜的耐摩層等。

高聚物表面改性

plasma對高聚物、含氟高聚物等材料的表層改性可通過消融、交聯、激活和積累四種方式完成:消融是鑒于高能粒子對高聚物表層的躍遷，高聚物表面改性引起弱化學鍵裂開的環節。該環節只會影響暴露在等離子中的襯底表層比外部分子層的分子層。這些外部分子層與等離子反應產生氣化產品后一般來說，表層的化學污染物通常由弱C-H鍵組成，因此等離子處理可以去除這些污染物。例如，油膜或注塑添加劑等有機物形成均勻、清潔、活性的高聚物表層。

這類表面自由基團與等離子技術中原子或化學基中間的聯接產生新的高聚物功能群，高聚物表面改性的方法取代了原來的表面高分子功能群。高聚物表面改性可以改變材料表面的化學性質，而材料的整體性質不會改變。4)高聚物表面涂層:等離子技術涂層是通過工藝氣體的聚合作用在材料基層表面產生的薄層等離子技術涂層。