plasma清洗還具有以下特點:簡便的數控技術,自動化程度高;操縱裝置精度高;表面不會產生損傷層,材料質量得到產品工件;由內而外的真空進行,不污染環境,產品工件清洗表面不受二次污染。
微電子學封裝生產過程中,由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等,設備和材料表面會形成各種污垢,包括有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這將對封裝生產過程中相關工藝的質量產生顯著影響。
用plasma清洗可以很容易地消除生產過程中產生的污染分子,保證鑄件表面原子與等離子體原子之間的密切接觸,然后有效提高引線連接強度,提高晶片粘接質量,降低封裝漏氣率,提高元器件性能,提高成品率和可靠性。24279