4） 陶瓷封裝，電鍍銀附著力提高鍍層質量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質量。。

在電鍍前對這些材料表面進行等離子清洗，進口電鍍銀附著力促進劑可以去除有機物中的鉆頭污染，顯著提高鍍層質量。。高頻等離子清洗機工作原理：在真空室內(nèi)，通過高頻電源恒壓產(chǎn)生高能混沌等離子，待清洗產(chǎn)品表面受到等離子子體的沖擊。 達到清潔的目的。它引起一系列物理和化學變化，主要是通過作用于產(chǎn)品表面的等離子體，利用其中所含的活性粒子利用高能射線與表面的有機污染物分子發(fā)生反應和碰撞，產(chǎn)生小分子，在分子中形成揮發(fā)性物質。從表面去除。

2. FC-CBGA封裝工藝1.陶瓷基板FC-CBGA基板是多層陶瓷基板，電鍍銀附著力助劑制造難度極大。板子的布線密度高，間距窄，通孔多，板子的共面度要高。其主要工藝是將多層陶瓷片在高溫下共燒到多層陶瓷金屬化基板上，然后在基板上形成多層金基板。金屬布線、電鍍等在 CBGA 組裝中，板、芯片和 PCB 板之間的 CTE 差異是導致 CBGA 產(chǎn)品故障的主要原因。

隨著消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療設備等電子信息設備向輕型和智能化方向發(fā)展，電鍍銀附著力助劑同時信息傳輸速度加快，功能部件數(shù)量增多，PCB高端產(chǎn)品的要求也越來越高。在國家政策的支持下，隨著企業(yè)生產(chǎn)技術的不斷創(chuàng)新，國內(nèi)PCB正朝著高系統(tǒng)集成度、高性能方向發(fā)展。未來國內(nèi)進口替代中高端PCB將是行業(yè)發(fā)展的主要方向之一。目前，中國乃至全球PCB行業(yè)的增速正在企穩(wěn)。

電鍍銀附著力

等離子清洗設備的反應室主要分為感應耦合“桶式”反應室、電容耦合“平行平板”反應室、“順流”反應室三種。目前國內(nèi)集成電路生產(chǎn)企業(yè)基本使用進口設備，采用第三種模式，其具有均勻的等離子體區(qū)、射頻電源及匹配網(wǎng)絡不受負載影響，不損傷敏感器件的優(yōu)點。 等離子按激發(fā)頻率分為射頻與微波，其頻率范圍的劃分如圖3所示。目前在微電子行業(yè)廣泛使用的為射頻等離子體。

在擺脫海外等離子清洗器價格比較貴、無法營銷推廣等缺陷的基礎上，借鑒國內(nèi)外現(xiàn)有 plasma設備的優(yōu)現(xiàn)有 plasma設備的優(yōu)勢，結合國內(nèi)用戶的需求，采用先進的技術手段研發(fā)出新系列等離子清洗器。一般說來，國內(nèi)配置的等離子清洗機的性能已能滿足某些工件的加工要求。假如要求比較高的話，比如產(chǎn)品工件本身成本很高，或者產(chǎn)品工件本身對質量要求很高，可以選擇進口等離子機配置。

因此，降低了微凸峰相互嵌入的程度，減弱了干擾微凸峰之間相互運動的效果，降低了摩擦系數(shù)。。陶瓷等離子處理表殼多層陶瓷表殼等離子清洗：多層陶瓷外殼由多層金屬化陶瓷制成，底座和金屬部件采用Ag72Cu28焊料釬焊。在電鍍工藝之前，外殼表面不可避免地會形成各種污染物，如微塵、固體顆粒和有機物。同時，由于自然氧化，還有一層氧化層。電鍍前必須清潔鍍件表面。否則會影響涂層與基材的結合力，引起涂層的剝落和溶脹。

此外，輝光放電也很不穩(wěn)定，特別是當襯底移動時，等離子體機體阻抗往往變化較大，這些器件很難用于連續(xù)涂布生產(chǎn)線。近年來，我們成功開發(fā)了年產(chǎn)4萬噸ITO玻璃自動化生產(chǎn)線。在SiO2膜和ITO膜電鍍工藝前，安裝了一套在線清洗裝置，可生產(chǎn)大面積、均勻、穩(wěn)定的多面體。該裝置由屏蔽體、柵極和加速電極組成。

電鍍銀附著力

在完成電鍍NI-AU金屬膜層的氧化鋁陶瓷基板和電鍍CUNIAU膜層的高頻基板（聚四氟乙烯玻璃纖維增??強5880層壓板）后，電鍍銀附著力助劑在組裝電路板之前，不可避免地要引入表面有機污染物。這可能導致后續(xù)引線鍵合工藝中的鍵合不成功，并降低引線張力值，從而降低可靠性。等離子清洗機可以通過離子沖擊解吸和去除基板表面和芯片上的污染物和雜質，從而提高了引線鍵合張力值，提高了可靠性。等離子沖擊可以有效提高金線鍵合的可靠性。