刪除：與剛性PCB相同的工藝。但是，ipc銅箔附著力標準必須特別注意讓液體滲入剛性撓性接頭。這將處理剛性柔性板。層壓層壓是銅箔、P-sheet、內層柔性電路和外層剛性電路在多層板上的層壓。剛性柔性板層壓不同于柔性板或僅剛性板層壓。考慮到軟板在貼合過程中容易變形的問題，還需要考慮硬板的后續貼合。對于表面平整度問題，還應考慮對作為剛性區域連接處的柔性窗口的保護。

由柔性銅箔層板(以下簡稱“柔性銅箔”)制成的柔性印刷電路在這方面發揮著越來越重要的作用。柔性銅復合板是由金屬導體材料和介電基板材料通過膠粘劑粘接而成的一種復合材料。該產品可以自由纏繞成軸向形狀，ipc銅箔附著力標準而不破壞其中的金屬導體或介電基板。對于剛性覆銅板，即使在很薄的情況下，在外力的作用下，介質基體材料也容易開裂。大多數柔性覆銅板的總厚度小于0.4mm，通常在0.04 ~ 0.25mm之間。

基材-銅箔和鋁箔表面張力：銅鋁箔的表面張力必須高于所涂覆的溶液的表面張力，覆銅板 銅箔附著力標準否則溶液在基材上將很難平整地鋪展開而導致比較差的涂布質量。一個需要遵守的原則是：所要涂覆的溶液的表面張力應該比基材的低5dynes/cm，當然這只是粗略的。溶液和基材的表面張力可以通過配方的調整或者基材的表面處理來調整。對兩者的表面張力測量也應當作為一個質量控制的測試項目。

這種產品可以隨意地卷繞成一個軸型而不會折斷其中的金屬導體或介電基片。對剛性覆銅板而言，銅箔附著力標準即便是在很薄的情況下，當受外力彎曲時，其介電基體材料也很容易會產生破裂。　　大多數撓性覆銅板的總厚度是小于0.4mm,通常在0.04-0.25mm厚度之間。撓性覆銅板所要求的撓曲能力，必須滿足zui終產品的使用要求或撓性線路板成型加工時間的工藝要求。

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對于第二種方案，通常應用于板載芯片密度足夠低且芯片周圍有足夠面積（放置所需電源覆銅層）的情況。該方案PCB外層為stratum，中間兩層為信號/功率層。信號層上的電源采用寬線布線，可以使電源電流的路徑阻抗低，信號微帶路徑的阻抗低，還可以通過外層地屏蔽內層的信號輻射。從EMI控制的角度來看，這是一種很好的現有4層PCB結構。

n 服務器隨著服務器平臺升級，整個服務器行業進入上升周期，PCB及其關鍵原材料覆銅板是承載服務器內部各種布線的主要基礎。除了漲量邏輯，還有因服務器周期導致服務器平臺升級帶來的漲價邏輯。隨著服務器面臨升級，市場即將擴大，PCB和覆銅板預示著服務器升級帶來的量價增長機會的到來。 2019年全球PCPCB需求主要集中其中，柔性板和封裝板合計占比48.17%，服務/存儲PCB需求主要為6-16層板和封裝板。

雖然傳統旺季受時尚影響推遲，但以iphone 12系列為核心的手機銷量增長迅猛，蘋果供應鏈中的PCB廠付出的比上一年還要多。..四季度業績不錯，到了年底，汽車電子也從長期的衰退中復蘇，趕上了這個崗位的浪潮。隨著疫情復蘇熱潮，各大車企紛紛增加零部件庫存，力求趕上近期汽車電子的商機。 PCB工廠不再受利用率低的困擾。今年，全年紅火的IC板，是少數幾個沒有動搖的領域之一，被其他客戶取代。

LCP天線市場分析 縱觀產業全局，全球LCP的產能主要集中在美國與日本地區。其中，美國塞拉尼斯-泰科納（Ticona），日本的寶理塑料以及住友化學生產的產品，約占全球市場份額的75%。 受益于iPhone中LCP天線投入使用，LCP天線在LCP軟板中率先開始增長。據悉2017年、2018年LCP天線市場規模為3.75億美元、16-17億美元。

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提高生產力,(2)封裝過程:晶圓減薄& RARR;晶圓切割& RARR;芯片粘接& RARR;等離子清洗& RARR;鉛粘接& RARR;等離子清洗& RARR;成型封裝& RARR;組裝焊料球& RARR;回流焊& RARR;表面標記& RARR;分離& RARR;檢查測試packagingChip結合使用銀滿環氧粘合劑債券IC芯片襯底,然后實現芯片和基板之間的連接的金線連接,然后芯片,焊縫成型和墊受到保護的包或液體膠填充。