深圳市金徠技術有限公司 2022-04-01 15:38:43 技術知識 481 閱讀
1).攝像頭、指紋識別行業:軟硬結合板金PAD表面去氧化;IR表面清洗、清潔。
2).半導體IC領域:Wire Bonding 前焊盤的表面清洗 集成電路鍵合前的等離子清洗LED 封裝前的表面活化和清洗陶瓷封裝電鍍前的清洗COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗
3).FPC PCB 手機中框等離子清洗、除膠。
4).硅膠、塑膠、聚合體領域:硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。