等離子清洗機/等離子處理器/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子脫膠、等離子涂層、等離子灰化、等離子處理、等離子表面處理等。等離子清潔器應用包括預處理、灰化/抗蝕劑/聚合物剝離、晶片凸塊、靜電去除、介電蝕刻、有機物凈化和晶片減壓。等離子清洗劑不僅能徹底去除光刻膠等有機物，等離子高頻板還能活化和增厚晶圓表面，提高晶圓表面的潤濕性，提高晶圓表面的附著力。

隨著等離子清洗這一道工序的加入，許昌等離子高頻板使得BGA封裝的未來更加充滿光明。。等離子清洗技術介紹新型的工業時代，制造工具都有一個共同的特點，就是精確的簡約制造，新材料的使用和合成也幾乎都是在原子水平上進行的，且功能極其強大。實現這些制造過程的工具也無不令人耳目一新，其中等離子體表面處理就是其中之一。等離子體是一種含有自由電子、離子和自由基的被電離氣體。

表面活化非常有效且均勻，鶴壁等離子高頻板哪里有賣處理過的表面不會產生熱量。外殼無變形，整個膠面（包括膠槽底壁和側壁）均可處理。本文來自北京。轉載時請注明出處。。等離子表面處理技術概述等離子體表面處理技術是指等離子體中的高能粒子撞擊材料表面，分解表面材料，增加表面粗糙度。當等離子體中存在其他活性粒子時，通過與表面物質（例如氧等離子體）反應來激活表面的方法。等離子處理技術可應用于紡織品、塑料、橡膠和復合材料的表面處理。

5G的到來是印制電路板制造業的一個突破口。頻率為5G，許昌等離子高頻板包括6GHZ以下的低頻，工業領域包括6GHZ以上的毫米波頻段。與低頻相比，毫米波本身的傳播距離顯著縮短，需要顯著增加基站數量才能實現大規模覆蓋，這為PCB行業提供了巨大的市場機會。如今，業界預計5G基站數量將是4G時代的兩倍，5G基站使用的高頻板數量將是4G時代的數倍。

等離子高頻板

在電鍍Ni-Au金屬膜層的氧化鋁陶瓷基板、電鍍CuNiAu膜層的高頻板（聚四氟乙烯玻璃纖維增強5880層壓板）等制作完成后，電路組裝之前，基板表面不可避免地會引入有機污染物，這將導致后續引線鍵合過程中鍵合不上或鍵合引線拉力值減小，使得可靠性下降。等離子清洗機可以通過離子轟擊使基板和芯片表面的污染物雜質解吸附并去除雜質，使得引線鍵合拉力值提高，可靠性提高。 通過等離子轟擊可以有效提高金絲鍵合的可靠性。

在這些技術中，高頻微板承載的工作頻率與之前的第四代通信技術相比有了顯著提升，這對所使用的材料和工藝技術提出了新的挑戰。 -銅箔、基板、玻璃纖維等高頻PCB板及主要pcb等離子清洗工藝技術預處理技術、背襯、拉絲精度控制、高頻薄層電阻生成技術、高密度成孔技術、孔金屬化等. 對鉆井技術和混壓技術方面提出了新的要求。增強聚四氟乙烯和輔助瓷聚四氟乙烯在高頻板上具有抗潤濕性。

與消費電子PCB產品多為柔性板（FPC）和高密度互連印刷電路板（HDI）不同，通信PCB多為剛性多層板。 4G基站只有RRU+BBU PCB要求。 4G基站架構主要包括無源天線、遠程射頻單元（RRU）和基帶單元（BBU）。無源天線主要通過射頻電纜連接，RRU的PCB板主要包括射頻板和PCB。 BBU板主要包括基帶板和背板。由于5G基站的新架構和新技術，對PCB的需求正在增加。

焊接印刷電路板通常經過化學助焊劑處理。這些化學物質在焊接后需要等離子去除。否則會出現腐蝕問題。加入良好的結合往往會削弱電鍍、結合和焊接操作，并且可以通過等離子方法選擇性地去除。同時，氧化層的結合質量也是不利的。。隨著高頻信號和高速數字信息時代的到來，印刷電路板的種類發生了變化。目前，對高頻高頻板、剛柔結合等新型高端印制電路板的需求不斷增加，這些印制電路板也提出了新的技術挑戰。特殊板子上可能有孔，有特殊要求。

等離子高頻板

1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;提高孔壁與鍍銅層結合力，許昌等離子高頻板除膠渣徹底，提高通斷可靠性，防止內層鍍銅后開路。2. PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁與鍍銅的結合力，杜絕出現黑孔，高溫焊接后爆孔等現象。