超低溫10mm等離子加工設備技術參數(shù)：加工寬度：4-10mm加工速度：10～50m/min噴槍外徑：φ32*232（mm）重量：約0.5KG噴槍套筒長度：3米超低溫等離子加工設備適用于加工項目： 1. LCD 綁定的特殊等離子處理。 2. FPC打線等離子處理。 3. COG相機模組等離子加工。四。貼合工藝，如何提升PC底材的附著力然后膠合到手機殼框架上的一個小位置。

我們的計算機越來越小，如何提升PC底材的附著力其他所有東西也越來越小。在整個消費群體中，人們似乎逐漸傾向于較小的電子產(chǎn)品。小型化意味著我們可以建造更小，更高效的房屋并對它們進行控制。以及更便宜，更高效的汽車等等。由于PCB是電子產(chǎn)品中至關重要的基礎組件，因此PCB也必須不懈地追求小型化。特別是在PCB市場中，這意味著采用高密度互連技術。HDI技術的進一步改進將進一步減小PCB的尺寸，并在此過程中觸及越來越多的行業(yè)和商品。

強LCP天線市場分析縱觀整個行業(yè)，PC底材噴涂附著力全球LCP生產(chǎn)能力主要集中在美國和日本。其中，美國的塞拉尼斯Ticona、日本的Pooly塑料和住友化工產(chǎn)品約占全球市場份額的75%。得益于iPhone使用LCP天線，LCP天線引領了LCP軟板的增長。據(jù)悉，2017年和2018年，LCP天線的市場規(guī)模為3.75億美元，為16億至17億美元。除了智能手機，LCP天線還將應用于各種智能設備，這將成為FPC新的增長點。

等離子體處理物質(zhì)表面時，PC底材噴涂附著力高能電子會先轟擊物質(zhì)表面，使表面化學鍵斷裂，形成小分子而揮發(fā)。當化學鍵斷裂時，等離子體中的活性成分，如氧等離子體、自由基等，可以與被電子轟擊斷裂的化學鍵重新結(jié)合，留在表面活化表面。因此，等離子體處理后的表面粗糙度會顯著增加，同時表面會有活性基團，在粘接過程中能與膠粘劑發(fā)生化學鍵合，可顯著提高粘接強度。如果產(chǎn)生等離子體的氣體中只含有惰性成分，就只能形成粗糙的表面。

PC底材噴涂附著力

3.氣壓故障、氣壓不足報警。對策： ? 檢查氣源和輸入氣壓是否符合設備要求。 ? 調(diào)整氣動旋鈕，檢查氣壓表是否有變化，檢查電磁閥等氣路。 4、等離子噴槍不正常，噴射不正常。嚴重時無噴射輸出或報警保護。 ? 噴槍零件為定期保養(yǎng)零件，應定期檢查。長期使用，特別是長期連續(xù)使用時，高壓電極容易燒蝕，射流不正常。嚴重時無射流輸出并發(fā)出警報。高壓電極屬于消耗品，應定期檢查，磨損嚴重時應更換。。

如果火焰縮短，需要縮短噴嘴與物料的距離；等離子銅芯每年要更換一次左右。 使用注意事項: 1.等離子體系統(tǒng)內(nèi)部有高頻高壓。嚴禁打開機箱后蓋，進行調(diào)試和維護，并可靠接地。為防止觸電，請勿用濕手操作。 2.等離子火焰溫度很高，請勿在有易燃易爆物品的地方使用。 3.請不要用手觸摸等離子火焰，以免觸電和燙傷。

工藝與化學工藝平等，易于實現(xiàn)大規(guī)模連續(xù)工業(yè)作業(yè)。等離子體處理裝置的DBD等離子體是在兩個放電電極中的至少一個被電介質(zhì)覆蓋并在兩個電極之間施加中頻高壓交流電流時形成的，間隙中的氣體是電極和放電電極。在介質(zhì)期間或介質(zhì)之間，會發(fā)生等離子放電擊穿。 DBD是一種氣體放電，其中將絕緣介質(zhì)插入放電空間。介質(zhì)可以覆蓋電極或懸掛在放電空間中。

固體、液體和氣體是三種常見的狀態(tài)。物質(zhì)從固體到液體再到氣體的過程，從微觀上看，是一個分子能量增加的過程。不斷向氣體中注入能量，進一步加速了氣體中分子的運動，形成了離子、自由電子、激發(fā)分子和高能分子的新狀態(tài)。這被稱為物質(zhì)的第四態(tài)。 “等離子狀態(tài)”。常壓等離子表面處理是指在大氣壓下通過產(chǎn)生等離子對產(chǎn)品進行表面處理。等離子炬可用于產(chǎn)生穩(wěn)定的大氣壓等離子體。

如何提升PC底材的附著力