冷等離子清洗技術為半導體、金屬和大多數聚合物材料提供了出色的處理效果，可樂里有對金屬附著力樹脂無論被處理的基材類型如何，都可以清洗整個、部分和復雜的結構。該過程易于自動化和實現數字化過程，可配備精密控制裝置，控制時間等功能。等離子清洗工藝具有使用方便、控制精確等明顯優勢，因此被廣泛應用于電子電氣、材料表面改性和活化等諸多行業。同時，這一優秀的技術也將在復合材料領域得到認可和廣泛采用。

但經傳統濕法處理后的碳化硅表層存在著殘留有C雜質和表層易于被氧化等缺陷，金屬附著力樹脂導致在碳化硅上不容易形成優良的歐姆接觸和低界面態的MOS架構，這嚴重影響了功率器件的性能。plasma清潔機等離子體提高金屬材質物質，干法刻蝕系統可以在低溫下形成低能離子和高電離度高濃度高活化高純氫等離子體，導致在低溫下除去C或OH-等雜質離變成了可能。

PLASAM光催化材料，金屬附著力樹脂即基于金屬納米粒子與稀有金屬納米粒子（主要是AU和AG，大小為幾十到幾百納米粒子時）的表面PLASAM共振效應復合而成的光催化材料）半導體器件的光催化劑可見光吸收范圍，同時增加光吸收能力。。等離子氣氛及處理工藝參數不同的等離子氣氛對高分子材料表面處理的影響不同，處理后的長期變化也不同。 KIM 等人在韓國用氬氣和氧氣的混合等離子體處理 LDPE [17]。

廢塑料薄膜被回收并用作低溫等離子處理粘合劑和由單板制成的環保粘合劑。粘合強度可以滿足I類膠合板的標準要求。因此，金屬附著力樹脂使用等離子處理來改進樹脂。片材的界面粘合強度可以保證環保，減少廢塑料對環境的壓力。我使用了 FTIR。 XPS分析表明，0-C_O和C_O通過低溫等離子處理作用于廢塑料表面。例如可以引入含氧極性基團。隨著處理能力的提高，0-4.5kW的表面含量由5.28增加。 % 到 21.57%。

可樂里有對金屬附著力樹脂

一旦形成這類樹脂膜他將很難被清除。因此通常只用等離子體清洗機清洗厚度在幾個微米以下的油污。 3.在應用過程中還發現不能用等離子體清洗機清洗很好除去表面粘附的指紋，而指紋是玻璃光學元件上常出現的一種污染物。等離子體清洗機也不完全不能用于出去指紋，但這需要延長處理時間，這時又不得不考慮到這是他會對基材的性能造成不良的影響。所以還需要采用其他清洗措施進行預處理相配合。結果使清洗工藝過程復雜化。

7.設備使用壽命長：本設備由不銹鋼、銅、鉬、環氧樹脂等材料組成，抗氧化性強，對酸堿氣體和潮濕環境具有良好的防腐性能。使用壽命在15年以上。8.安全:&ldquo；低溫等離子體；設備所用電壓在36伏以下，安全可靠，對人體不造成任何傷害。

功能： (1)等離子刻蝕機孔內凹痕/環氧樹脂孔的去除普通FR-4層壓印制電路板生產中，電腦數控鉆孔后的孔洞清洗 內部環氧樹脂鉆孔及去污處理，常硫酸處理，鉻酸處理，含堿高錳酸鉀溶液處理，等離子技術處理.然而，由于材料性質不同，采用上述有機化學處理方法對柔性印刷電路板和剛撓結合PCB CCB電路板穿孔污染的處理并不完全有效。等離子技術可以去除污染和回蝕，并獲得良好的孔表面粗糙度。

等離子體就是在抽真空的狀態下用射頻能量發生器讓離子、電子、自由基、游離基等失去電性，顯示中性，此時各種樹脂類型的鉆污都能快速、均勻地從孔壁上去掉，并形成一定咬蝕，提高金屬化孔的可靠性。采用Plasma除軟硬結合板孔鉆污時，各種材料的咬蝕速度各不相同，從大到小為：丙烯酸、環氧樹脂、聚酰亞胺、玻璃纖維和銅。從高倍顯微鏡可以明顯看到有突出的玻璃纖維頭和銅環。

可樂里有對金屬附著力樹脂

（2）孔壁凹蝕/孔壁樹脂鉆孔污染的去除在一般FR-4多層印刷電路板的制造中，金屬附著力樹脂孔壁樹脂鉆孔污染的去除和CNC鉆孔后的凹蝕處理（通常是濃硫酸處理）方法)、鉻酸處理、堿性高錳酸鉀溶液處理和等離子處理。然而，由于材料性質不同，使用上述化學處理方法去除柔性印刷電路板和剛撓性印刷電路板上的鉆漬效果并不理想。等離子去污和回蝕有利于孔金屬化和電鍍，同時可以通過3D回蝕連接特性獲得更好的孔壁粗糙度。