1、等離子處理改變了原料表面的疏水性（hydrophobicity）。 2、聚合物材料的等離子處理還可以顯著提高聚合物與金屬的結合力。 3、等離子處理提高了印染性能參數。等離子表面處理可以改善原材料的表面粗糙度，IC等離子刻蝕設備提高印染性能參數。 4、聚合物原料的等離子處理選擇性地將新的基團引入表面，改變了表面濕度、表面電位、表面能極性成分、分散成分、表面微觀結構，提高了聚合物原料的相容性。

金屬材料（鎢、鉬、銅、鎳、鈦）等的焊接）。等離子行業應用：等離子廣泛應用于IC半導體、LCD、半導體、光電、光伏、電器制造、汽車制造、生物醫藥、新能源、電池等行業。等離子具有節能、環保、高（效率）、適用性廣、功能強大等優點，IC等離子刻蝕機器受到各領域的歡迎。等離子廣泛應用于許多行業。這里有一些示例供您參考。 (1) 低壓高密度等離子體等離子刻蝕。 (2)太陽能薄膜電池的制造。

產生非平衡等離子體的一種方法是射頻 (RF) 以促進介質阻擋放電 (DIELECTRIC BARRIER DISCHARGE, DBD)。在這種放電裝置中，IC等離子刻蝕機器電介質層被電極表面所覆蓋，因此在電介質表面積累的電荷在電極發生電弧放電之前自動停止放電。...短脈沖介電阻塞放電通常以燈絲放電的形式進行。每個燈絲放電通道中的電流很小，但電子密度和溫度該程度足以解離和電離大部分中性氣體。

） ALN填料在大氣壓環境下以介質阻擋放電、微米等離子氟化的形式，IC等離子刻蝕設備結合節能、設備簡單、操作簡單、可控性強、功率大、掃描電鏡（SCANNING ELECTRON MICROSCOPE、SEM）、X-RAY PHOTOELECTRON SPECTROSCOPY（XPS）、傅里葉變換紅外光譜（FOURIER TRANSFORM INFRARED，FTIR）用于在環氧樹脂中加入改性的微米級填料，分析其微觀特性。

IC等離子刻蝕

產品特性：高精度、快速響應、卓越的可操作性和兼容性、完善的功能和專業的技術支持應用：相機及工業、手機制造、半導體IC領域、硅膠、塑料、聚合物領域、汽車電子適用于工業和航空工業。 1、攝像頭、指紋識別行業：軟結合鈑金PAD和硬結合鈑金PAD表面除氧、IR表面清洗清洗。

2.半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝、引線鍵合，用于焊接前清洗 3.硅膠、塑料、聚合物領域：表面粗化、蝕刻、硅膠、塑料、聚合物活化..設備為知名品牌觸摸屏，包括自動調節、自動運行、自動報警功能（相序異常、真空泵異常、真空泵過載、氣體報警、放空報警、射頻功率反射功率等）和采用PLC自動控制報警、無功率輸出報警、真空過高報警、真空過低報警等），所有運行參數均可監控，完美保證操作方便。

這種方法通常在較低的沉積溫度下工作，并允許在不影響基材性能的情況下進行等離子涂層。等離子涂層工藝復合（復合）（等離子輔助CVD），薄膜成分多樣化（從TIN，TIC二元薄膜到TIAIN，TICN，TIAI），薄膜結構多樣化（從單層如TIN，TIC，TIC -Al2O3 -對TIN)等多層薄膜)、薄膜成分和微結構梯度、薄膜顆粒納米化(5種變化)。

在Chip-on-Board Connection Technology（DCA）中，無論是引線鍵合芯片技術、倒裝芯片、卷帶自動耦合技術，等離子清洗工藝作為整個芯片封裝的重要技術存在。有一個過程，整個IC封裝過程。它對可靠性有很大影響。以COB為例。

IC等離子刻蝕設備

為保證集成電路IC的集成度和器件功能，IC等離子刻蝕設備需要在不影響芯片外觀或電性能以及所用其他材料的情況下，對芯片表面的這些有害污染物進行清洗和去除。不這樣做將導致危及生命的影響和芯片功能缺陷，顯著降低產品認證率并限制進一步的設備開發。今天，幾乎設備制造中的每個過程都有一個清潔步驟，旨在去除芯片表面的污染物和雜質。廣泛使用的物理和化學清洗方法大致可分為濕法清洗和干法清洗兩大類。