直徑大于0.5微米的顆粒去除比較徹底，BGA等離子體表面清洗小于這個尺寸的顆粒基本去除了50%左右。原始金額。等離子清洗裝置的輻射光譜由連續光譜和疊加在其上的線性光譜組成，具有從紫外線到近紅外線的寬光譜范圍，但主要集中在可見光范圍內。廣譜輻射有助于增加基板表面上的粒子對等離子體輻射能的吸收。等離子體的產生和擴散，以及其自身的性質，都會影響基板的表面，直接影響去除效果。因此，粒子去除的物理環節與等離子體的特性密不可分。

等離子體與材料表面的化學反應主要包括物理反應和自由基反應。等離子體表面物理反應機理研究等離子體與材料表面之間的物理反應主要是純物理函數。材料表面的原子或附著在材料表面的離子被離子敲出。在低壓下，BGA等離子體除膠設備離子的平均自由基很輕，能量被儲存起來。因此，在發生物理碰撞的情況下，離子能量越高，越容易發生碰撞，所以我們需要重點關注物理反應。抑制低壓下的化學反應，提高清洗效果。

首先，BGA等離子體表面清洗臨界表面張力一般只有31-34達因/厘米，因為表面層可以很低。由于面層低，接觸角大，印刷油墨和粘合劑不能完全潤濕板材，不能有效地附著在板材上。使用材料的表面層使聚合物變得困難。分子結構鏈不能形成鏈，也不能相互展開和纏結，產生很強的粘附力。三、非極性高分子材料如聚烯烴和氟塑料、聚乙烯分子結構大多沒有極性基團，是非極性的。聚合物。聚丙烯分子結構的每個結構單元都有一個甲基，但甲基的極性很弱。

離子通常小于1%，BGA等離子體表面清洗90%以上為中性粒子，自由電子與氣體分子之間不存在熱平衡，氣體溫度在50-250℃以下。激發分子之間會發生一系列相互作用（彈性或非彈性碰撞）。 & EMSP; & EMSP; 在電子與氣體分子的彈性碰撞中，只有少量的電子能量傳遞給氣體分子，導致氣體溫度升高。在非彈性碰撞中，電子會失去更多的能量并刺激內部運動。振動、旋轉或電子躍遷等分子會產生離子、自由基或亞穩態活性物質。

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熱壓的目的是將保護膜或膠合板完全粘合到扳手上。它可以分為兩類。壓敏和熱固性粘合劑通過控制溫度、壓力、堆疊時間、堆疊和輔助材料的組合來提供良好的附著力，最大限度地減少操作過程中的壓力損傷、氣泡和褶皺。溢膠、斷線等缺陷根據輔助材料的組合可分為單面壓法和雙面壓法。一、高速壓力機： 1、組合方式：單面壓力機和雙面壓力機，一般一般采用單面壓力機。

研究表明，金屬材料本身不會引起人體過敏，但腐蝕引起的溶解金屬離子或溶解等離子體裝置是以金屬鹽的形式與生物分子結合，或磨料..另外，對人體金屬材料的破壞是主要是由于疲勞和摩擦疲勞，而這兩個因素不是簡單的因素，實際上是腐蝕疲勞，與腐蝕密切相關。在生物科學研究領域，等離子裝置用于對裝置進行改造，以防止金屬在體內的毒性，增加金屬材料的安全性，延長其使用壽命。研究金屬材料的腐蝕性是非常重要的。

人體對所有植入材料最基本的要求是無菌。滅菌是使用適當的物理或化學方法殺死或消除傳播載體上的所有病原體。 “無菌保證限度”（SAL）常用于定量評估無菌過程的有效性。 SAL 定義為產品經過滅菌后微生物存活的概率。該值越小，微生物的存活率越低。根據國際規定，SAL不應超過10-6。即滅菌后存活的微生物數量不應超過百萬分之一。常用的滅菌方法包括干熱滅菌。化學試劑滅菌和輻射滅菌。

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