銻基片和單管板結構緊湊，端子附著力陶瓷端子密集，金屬棒的凹槽空間狹窄，很難用工具擦洗。以前，銻基插座和單插座使用化學浸泡（RBS清洗劑）和超聲波清洗劑，對陶瓷端子的絕緣性較差。這些清洗方法用于清洗陶瓷端子絕緣不良的銻基和單管插座。雖然銻基陶瓷端子的絕緣性能有所提高，但陶瓷端子在使用時間短后反復出現漏電流過大，導致清洗不徹底。采用這種清洗方式，增加了清洗銻堿基和單管底座的頻率，同時增加了使用成本，污染了環境。增加。

由于細線技術的不斷發展，貼片端子附著力是多少這些細線的電子產品的生產和組裝對ITO玻璃的表面潔凈度要求非常高，要求焊接性好，焊接牢固，防止ITO玻璃上殘留有機或無機物:因此，ITO電極端子的導電性與IC凹凸，對于ITO玻璃的清洗是非常重要的。

7 液晶顯示器生產中的清洗在液晶清洗中的干式清洗, 使用的活化氣體是氧的等離子體, 它能除去油性污垢和臟物粒子, 因為氧等離子體可將有機物氧化, 形成氣體排出。它的唯一問題是需要在去除粒子后加入一個除靜電裝置清洗工藝如下:研磨—吹氣—氧等離子體—除靜電通過干式洗凈工藝后的電極端子與顯示器, 增強了偏光板粘貼的成品率, 并且電極端與導電膜間的粘附性也大大改善。

只有材料表面的幾個原子層參與了這個化學過程，端子附著力檢測聚合物的本體屬性才能保持不變，選用合適的反應氣體和工藝參數就可以促進某種特定的反應，形成一種不尋常的聚合物附著物和結構。。等離子表面處理技術改善復合材料表面涂層性能： 在成型過程中，需要使用脫模劑，以確保其在固化成型后能與模具有效地分離，但脫模劑的使用不可避免地會使貼片表面殘留過多的脫模劑，造成污染現象，產生弱界面層，使涂層極易脫落。

端子附著力檢測

6.在將貼片應用到貼片電感器之前，對 PCB 電路板上的焊盤進行等離子清洗。這可以清潔、固定和激活焊盤表面，大大改善貼片電感器的放置。 7.在手機五金中框加一層塑料絕緣或防水層，先通過等離子清洗機，再放入注塑機的塑料絕緣或防水層，等離子清洗機進行牢固粘貼。易于分離，每部手機的中框都需要等離子清洗，每部手機都需要按照等離子清洗機進行清洗。

片式電感工藝的優點是I/O引腳數量增加，但腳距并沒有減小，相反反而增加了，增加組裝良率消耗更多功率，但貼片電感可以通過控制凹槽加工芯片的焊接來提高電熱性能。與以往封裝工藝相比，寄生參數降低，信號傳輸（延時）減小，使用頻率大幅提升的組件可以選擇共面焊接，可靠性高。TinyBGA封裝存儲器：TinyBGA封裝工藝存儲器產品在相同容量下僅為TSOP封裝的三分之一。

主發動機地面電線端子必須可靠地連接到地線;2、噴嘴和主機之間的高壓電纜應該路由自然,沒有大角度彎曲,注意保護高壓電纜防止高壓電纜的絕緣層被銳器劃傷;3。主機內的風機和高壓變壓器應每6個月用刷子清洗一次，環境惡劣時應每3個月清掃一次灰塵。請勿觸摸等離子火焰,否則會導致電擊和燒傷;4、壞空氣源會引起等離子體噴嘴;當沒有空氣或空氣源流量不足,設備將自動關閉保護,同時伴有蜂鳴器報警燈閃爍。。

未表面化的絕緣導體與密封體的結合不好。即使使用特殊配方的粘合劑，粘合效果也達不到要求。此外，如果絕緣導體和密封件之間的粘合不緊密，可能會發生泄漏，并且可能無法滿足電氣端子的耐壓值。會加強。經過工藝研究和研究，國內指定的航空電連接器制造商正在逐步使用和推廣等離子表面處理設備對端子表面進行清潔。

端子附著力

這些精細電路電子產品的生產和組裝要求TO玻璃的表面清潔度高，貼片端子附著力是多少焊接性好，焊接牢固，ITO玻璃上不能殘留任何有機和無機物，以防止TO電極端子與IC凸點之間的導電。因此，對玻璃的清潔是非常重要的。在目前的ITO玻璃清洗過程中，大家都在嘗試使用各種清洗劑（酒精清洗、棉簽+檸檬水清洗）進行清洗，但是由于清洗劑的引入，會因為清洗劑的引入而導致其他相關的問題，所以探索新的清洗方法成為各廠家努力的方向。