用于柔性電路板制造的覆蓋層和柔性阻焊層材料 柔性印刷電路板由封裝在柔性阻焊層、覆蓋層或兩者組合中的外部電路組成。 PCB 制造商過去常常使用膠水將這些層粘合在一起，cob去膠機器這使得電路板的可靠性有所降低。由于解決這些問題的可靠性和靈活性增加，大多數人開始更喜歡覆蓋。 Coverlay 具有一層堅固的聚酰亞胺，帶有丙烯酸或環氧樹脂粘合劑。

用等離子表面處理機清洗后，cob去膠機器樣品表面代表油性污染物的碳、氧含量明顯降低，含氧官能團C=O/OH含量與CO含量之比明顯增加。 ..由此可見，空氣等離子表面處理機能有效去除吸附在樣品表面的污染物，具有清潔表面的效果。表面處理效果隨清洗時間的延長而降低的現象稱為表面處理的老化效應。清潔 6 秒后的接觸角恢復小于清潔后立即檢查接觸角的結果。

如羥基(-OH)、氰基(-CN)、羰基(-C=O)、羧基(-COOH)或氨基(-NH3)。而這些化學基團是提高附著力的關鍵。這些官能團導致聚合物表面和堆疊在這些表面上的其他材料之間更好的潤濕性和更好的結合。在這里，cob去膠機器羰基對鋁層的附著力起著重要作用（詳見下圖）。鍍鋁基膜的等離子表面處理技術 我們可以確信，等離子表面處理技術是一種改進各種塑料薄膜表面性能和功能的方法。

熱力學粘附力 (W) 和表面張力之間的關系是 W = + TL-L = TL (1 + COSθ)。潤濕性是粘合的主要條件，cob去膠難粘合的塑料表面能低，所以潤濕性差。高結晶度，難粘合塑料與水的接觸角大，表面張力低，接觸表面能低：耐火塑料具有規則的分子鏈結構，結晶度高，化學穩定性好。與無定形聚合物相比，難以溶脹和溶解。當與溶劑結合時，基礎粘合劑難以形成聚合物的分子鏈。擴散和糾纏不能形成強大的內聚力。

cob去膠設備

活性粒子（可能是化學活性氣體、稀有氣體或元素金屬氣體）是否通常通過離子沖擊或注入聚合物表面接近 CC 鍵或其他含 C 鍵的結合能？ .為了達到改性的目的，它導致鍵的斷裂或引入官能團來活化表面。低溫等離子表面處理的主要形式有：表面蝕刻：等離子體的作用使材料表面的一些化學鍵斷裂，產生小分子產物或將其氧化成CO、CO等。由于這些產品是通過泵送過程提取的，因此材料表面會變得不平整和粗糙。

-等離子裝置的表面在等離子體的作用下被蝕刻，表面有一些化學鍵，材料斷裂形成小分子產物，或被氧化成CO、CO:等，而表面材料不均勻，粗糙度增加。 2.-由于等離子裝置的表面活化（化學）和清洗等離子的作用，一些活性原子、自由基和不飽和鍵出現在塑料表面，難以粘附。這些活性基團是形成新活性基團的等離子體。

皮鞋的附著力由剝離試驗機測得的剝離強度指數控制。這些鏈接操作不當會導致鞋子打開。所以無論鞋面和鞋底的材質再好，或者膠水選擇不當，結果都是一樣的。加工機用于開鞋，等離子表面處理機對鞋進行（化學）清洗的主要功能如下。 1.表面在等離子體的作用下被蝕刻，材料表面的一些化學鍵斷裂，形成小分子產物并氧化成CO、CO:等，使材料表面不平整，增加其粗糙度。

鞋底易開膠，粘合強度不夠_可以用等離子處理嗎？等離子開鞋，等離子等離子清洗活化后，實現以下功能： 1. 等離子體等離子體的作用使材料表面的化學鍵斷裂，形成小分子產物或將其氧化成CO。 、CO:等，材料表面不平整、粗糙，應用等離子等離子清洗處理可起到蝕刻作用； 2.在等離子等離子的作用下，塑料表面出現了幾個特定的??原子、氧自由基和不飽和鍵，與等離子體中的特定粒子發生反應，形成新的特定基團。

cob去膠

ESCA和潤濕實驗結果表明，cob去膠等離子處理的PET、尼龍6等表面的-COOH和-OH基團的濃度和表面力通過熱處理急劇降低，而聚酰亞胺和聚苯的表面張力降低。還減少了硫化物，但表面上的-COOH和-OH基團的濃度幾乎保持不變。這也從一方面表明，高分子鏈本身的運動難度也是影響療效下降的重要因素。聚合物材料的表面粗糙度和微觀形態也會影響它們的潤濕性[16]。