使用單晶片清洗機和主動式清洗臺沒有太大區別。兩者的主要區別在于以45nm為主要邊界點的清洗方式和精度要求。簡單來說就是主動清洗站多塊晶圓一起清洗，日本JAC晶圓清洗機優點是設備成熟，產能高，單晶圓清洗設備一個一個清洗。我有。清洗精度高，背面、斜面、邊緣方便。一起清潔以防止污染物散布在晶圓之間。在 45nm 之前，有源清潔站能夠滿足清潔要求，并且至今仍在使用。 45納米以下的工藝節點依靠單片清洗設備來滿足清洗精度要求。

隨著制程節點的不斷縮小，晶圓清洗機用處單晶圓清洗機是未來可預見技術的主流清洗機。工藝節點會降低研磨產量并推動對清潔設備的需求增加。隨著工藝節點的不斷縮小，為了經濟利益，半導體企業需要在清洗工藝上不斷取得突破，提高清洗設備的參數要求。有效的無損清洗對尋求先進工藝節點的制造商提出了嚴峻的挑戰，尤其是10納米和7納米以下芯片的芯片生產計劃。

它不僅能抵抗有機物，晶圓清洗機用處還能活化和粗糙化晶圓表面。改善晶圓表面潤濕性和金屬氧化。

10、IC半導體領域：半導體研磨晶圓（WAFER）：去除氧化物、有機物、COB/COG/COF/ACF等工藝，日本JAC晶圓清洗機去除微觀污染物，對附著力和可靠性進行改善。芯片安裝前等離子清洗劑處理、引線框架表面處理、半導體封裝、BGA 封裝、COB COG ACF工藝有效去除表面油污和有機污染物顆粒，提高包裝穩定性。

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