本發(fā)明廣泛應(yīng)用于DB、WB、HM攝像頭模組的前后級(jí),BGAplasma表面清洗機(jī)器顯著提高攝像頭模組的結(jié)合力、粘合強(qiáng)度和均勻度。對(duì)物體表面施加等離子沖擊后,可以達(dá)到對(duì)物體表面進(jìn)行蝕刻、活化和清洗的目的。這可以顯著提高表面的粘度和焊接過程的強(qiáng)度。等離子表面清潔處理系統(tǒng)可用于清潔和蝕刻 LCD、LCD、LCD、PCB、smt 貼片機(jī)、BGA、引線框架和觸摸顯示器。等離子體亞清洗IC可以顯著提高鍵合線的強(qiáng)度,降低電路故障的可能性。
處理整體、局部和復(fù)雜結(jié)構(gòu)。清洗后的主要作用之一是增加基材表面的活性,BGAplasma表面清洗機(jī)器提高粘合強(qiáng)度。等離子加工工藝要求不同的元件和材料,根據(jù)具體條件和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),開發(fā)出合適的相關(guān)工藝。使用頻段(中頻40KHZ,高頻13.56MKZ),微波頻段2.45GHZ。否則會(huì)影響無線通信。一般情況下,等離子體的產(chǎn)生和材料清洗效果因工藝氣體、氣體流量、功率、時(shí)間等不同而不同。從等離子清洗技術(shù)的角度來看,PBGA板上的引線的連接能力是不同的。。
主要原因離心清洗機(jī)和超聲波清洗機(jī)不能清洗高清潔度的支架和焊盤上的表面污染物,BGAplasma活化機(jī)導(dǎo)致支架與IR之間的附著力差,粘接不良。經(jīng)過等離子處理后,它可能會(huì)超級(jí)干凈。通過握持夾持器活化基板,對(duì)IR的附著力提高2~3倍,通過去除焊盤表面的氧化物,使表面粗糙化,大大提高了首次封邊的成功率。當(dāng)前組裝技術(shù)的趨勢(shì)主要是 SIP、BGA 和 CSP 封裝,以推動(dòng)半導(dǎo)體器件向模塊化、高級(jí)集成和小型化方向發(fā)展。