壓焊前清洗:清洗焊盤,PFCplasma蝕刻機(jī)器改善焊接條件,提高焊絲可靠性和良率。塑料密封:提高塑料密封劑與產(chǎn)品之間粘合的可靠性,降低分層風(fēng)險(xiǎn)。 BGA、PFC板清洗:貼裝前對(duì)板上的焊盤進(jìn)行等離子表面處理。這樣可以讓墊子的表面進(jìn)行清潔、粗糙、煥新,大大提高了一次性安裝成功率。引線框清洗:經(jīng)過等離子處理后,可以對(duì)引線框表面進(jìn)行超清洗和活化處理,提高芯片的鍵合質(zhì)量。等離子清洗后的引線框的水滴角度大大減小,可以有效去除表面污染物和顆粒。
2015年SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)(包括二極管和晶體管)估計(jì)約為2億美元,PFCplasma蝕刻到2021年,市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)將超過5.5億美元,在此期間合計(jì)年增長率是估計(jì)達(dá)到19%。毫無懸念、大量消耗二極管的功率因數(shù)校正(PFC)電源市場(chǎng)依然這是SiC功率半導(dǎo)體最重要的應(yīng)用。
PTFE水處理膜表面具有特殊的三維網(wǎng)狀粗結(jié)構(gòu),PFCplasma蝕刻等離子表面改性完全消除后,疏水性和親油性變好。去除率一般高達(dá)98%以上,油基水分離效果極佳。使用燃料電池質(zhì)子交換膜起到移動(dòng)質(zhì)子和阻擋反應(yīng)性燃料和氧化劑的作用,是燃料電池正常運(yùn)行的核心部件之一。以聚四氟乙烯微孔板膜為底膜,在聚四氟乙烯微孔板膜上包覆或浸漬聚四氟乙烯微孔板膜,將PFSI均勻填充到微孔板結(jié)構(gòu)中形成復(fù)合膜。片子比較高。值越高,屏障效應(yīng)越重要。
如果銅電極表面沒有CuO,PFCplasma蝕刻只有Cu原子,幾乎不可能觀察到銅進(jìn)入電介質(zhì)。因此,CMP中拋光液的選擇、CMP后銅表面的清洗、H2環(huán)境中CuO的還原、水汽分離防止Cu被水氧化等都適用于低-kTDDB。根據(jù) SE...